智联安完成数亿元融资，加速卫星与蜂窝通信芯片布局

据报道，北京智联安科技有限公司（简称“智联安”）近日完成数亿元D+轮融资。本轮融资由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投，资金将主要用于多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发及市场拓展。

在蜂窝通信领域，智联安近年来推出了多款重要产品，包括NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片以及低速RedCap芯片。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520于2023年通过中国信通院5G IMT-2020工作组测试，具备亚米级室内定位能力，适用于电厂、化工厂、煤矿等高精度场景。此外，面向低速率RedCap市场的MK8530芯片即将批量交付。

在卫星通信领域，智联安已推出三款核心产品：面向IoT-NTN市场的MS210芯片，获得海外运营商大陆独家认证；面向传统天通/低轨GMR制式的MS150芯片；以及面向低轨宽带NR NTN场景的MS330芯片。这些产品已全面导入头部手机、车载、无人机、对讲机等终端客户，并拓展至手表、定位器等多种外设形态，累计合作客户达数十家。

智联安已成为业界唯一一家同时覆盖新（NTN）与老（GMR）体制、宽带（NR NTN）与窄带（IoT NTN）技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商。随着全球移动通信迈入“天地一体化”新时代，智联安已完成“卫星直连+蜂窝通信”的双引擎布局。