晶能微电子与智平方科技联手推进半导体工厂智能化
来源:李智衍发布时间:2025-03-202114浏览
询问 AI3月18日,浙江晶能微电子有限公司与智平方(深圳)科技有限公司达成战略合作协议。双方将聚焦于半导体高端制造领域的工艺需求,共同开发适用于精密制造的通用具身智能机器人解决方案。据相关消息,这是全球首次在先进半导体工厂部署通用具身智能机器人。
合作初期,晶能微电子位于杭州的“晶益半导”基地将率先引入智平方研发的“爱宝(Alpha Bot)”通用具身智能机器人。该机器人依托智平方自主研发的端到端具身大模型Alpha Brain,通过持续学习半导体生产环境中的多维数据,逐步实现晶圆装载、耗材智能更换以及精密零件分拣等高精度工艺环节的自动化操作。
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