驰芯半导体完成近2亿元融资，国产UWB芯片再迎突破

近日，国产UWB（超宽带）芯片企业驰芯半导体宣布完成A轮融资，金额接近2亿元。本轮融资由兴湘资本领投，北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投及橡果资本等多家投资机构共同参与，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方。这一融资不仅凸显了市场对UWB芯片技术的高度认可，也进一步助推国产芯片产业的自主化进程。

驰芯半导体成立于2020年，专注于UWB芯片的研发与销售，目标是打破国际巨头垄断，打造全球领先的国产UWB芯片供应链。其核心团队深耕无线通信、雷达技术及芯片设计领域，成员平均行业经验超过15年，具备完整的UWB全栈技术研发能力。公司推出的CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片，在国际市场竞争中展现出更优异的雷达性能，并兼具高精度定位与高效通信能力，已获得多家国内外客户认可。

当前，UWB技术凭借高精度定位、低功耗和强抗干扰能力，在消费电子、汽车、物联网等领域应用广泛。驰芯半导体已累计出货数百万颗芯片，并与多家行业龙头达成合作，预计2025年在售订单将突破千万颗。此外，公司还积极参与国家级UWB技术标准制定，与国内多所高校及研究机构共建实验室，推动行业发展。此次融资无疑将进一步加速其技术创新与市场拓展，助力国产UWB芯片迈向新高度。