为旌科技获近亿元融资，开启芯片发展新征程

国内高端智能 SOC 芯片设计领域的佼佼者为旌科技，近期完成了近亿元融资。此轮融资由深创投、临芯投资和明势资本等知名机构持续助力，为公司的进一步发展注入了强大动力。

自 2020 年成立以来，为旌科技专注于高端智能 SOC 芯片研发创新，以成为端侧 SOC 芯片领军者为目标。在老股东华业天成、元璟资本等支持下，汇聚行业精英，仅用 4 年便实现了 “1+2+N” 战略布局。其以 “视觉 + AI” 为技术核心，打造了为旌瑶光 ISP 等关键技术，推出为旌海山 ® 和为旌御行 ® 两大产品系列，满足众多端侧应用场景。

为旌海山 ® 系列聚焦高端视觉，已发布多款芯片，覆盖中高端智慧视觉市场，2024 年实现大客户突破与 30 多家客户量产，发货量达百万片，在泛安防等领域优势显著，其高端芯片 VS859 还荣获创新产品奖。为旌御行 ® 系列针对 L2 + 行泊一体市场，发布 4 款芯片，具备高计算效率等优势，可满足 15 万元以下车型智驾需求，已获多项行业大奖，并拿下头部主机厂 POC 项目，预计 2025 年底量产上车。

深创投、临芯投资、明势资本等投资方对为旌科技高度认可。深创投持续投资，见证其成长；临芯投资肯定其技术实力与市场成绩；明势资本助力其迈向一流芯片企业。此次融资后，为旌科技将加速发展，在智慧视觉、智能驾驶领域持续深耕，并进军机器人市场，有望成为行业重要力量。