香港69亿港元打造首座碳化硅晶圆厂

在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会 2025 上，杰立方半导体（香港）有限公司与香港工业总会成功签署合作备忘录，开启香港半导体产业的新篇章。

此次签约的晶圆厂项目预计投资 69 亿港元，计划 2026 年投产，达产后年产 24 万片晶圆，能满足 150 万辆新能源车生产需求，年产值超 110 亿港元，还将创造 500 多个就业岗位。

杰平方半导体（上海）有限公司专注车载芯片研发生产，其香港子公司杰立方自 2023 年 10 月成立后便朝着国际一流车规芯片厂商迈进，2024 年 6 月位于香港科学园的全球研发中心已启用。

据杰立方消息，双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，共同推动这一科技创新与新型工业化项目的快速落地和量产。