晶能微电子二期厂房开工，拓展MEMS IC业务

浙江晶能微电子有限公司的二期厂房已于11月13日正式开工建设。该项目分为两期，其中一期项目已于2023年12月28日开工，主要建设车规级Si/SiC器件的先进封装产线，目前已进入设备进场及调试阶段，并已于6月正式投产。预计年产超3.96亿颗单管产品，年产值突破2亿元。

二期项目将专注于MEMS IC等业务产品的研发、生产和销售，并计划将一期产线整体迁移至新建厂房，预计2026年投产。晶能微电子是吉利科技集团旗下的功率半导体公司，专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，提供“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能和新能源船舶等领域的客户，提供高性能的功率产品和服务。

晶能微电子的这一扩建项目不仅将增强公司在MEMS IC领域的竞争力，还将推动公司在新能源汽车等相关领域的技术进步和产业升级。随着二期项目的推进，晶能微电子将进一步提升其在功率半导体领域的市场地位，为国内外客户提供更加优质的产品和服务。