浙江晶能微电子完成5亿元B轮融资

10月25日，吉利科技集团有限公司（以下简称“吉利集团”）控股（持股比例43.0017%）的子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成了5亿元的B轮融资，本轮融资由秀洲翎航基金投资。

晶能微电子自成立以来，已在资本市场取得了显著进展。在此之前，公司已连续完成了三轮融资，包括2022年12月的Pre-A轮融资、2023年6月的A轮融资以及2023年12月的A+轮融资。这些融资为晶能微电子的持续发展和技术创新提供了强有力的支持。

作为吉利集团孵化的功率半导体公司，晶能微电子专注于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制与创新。公司的业务领域广泛，涵盖了新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能以及新能源船舶等多个领域。通过不断的技术突破和市场拓展，晶能微电子已成为功率半导体领域的重要力量。

在产能方面，晶能微电子公司车规级半导体封测基地一期项目暨年产2.6亿颗功率半导体器件封装项目已于今年7月全线投产。该项目通过对浙江益中封装技术有限公司原有车间的改造，形成了一条车规级硅/碳化硅器件先进封装产线，预计每年可生产2.6亿颗至3.9亿颗产品。这将为公司未来的发展提供坚实的产能保障。