​晶通半导体完成6000万元Pre-A轮融资

晶通半导体（深圳）有限公司近期宣布成功完成了6000万元人民币的Pre-A轮融资。参与此轮融资的投资者包括赛富投资基金、天使投资人以及现有股东GRC富华资本，其中GRC富华资本进行了超额认购。此次融资将用于公司产品矩阵的拓展和客户方案的加速导入，以满足市场增长的需求。

晶通半导体成立于2020年，专注于氮化镓功率器件、氮化镓集成驱动芯片和氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售。公司已获得国家高新技术企业及专精特新中小企业资质认定，是国内少数能提供氮化镓功率器件和驱动芯片共同优化及设计集成方案的公司之一。

公司核心团队成员具有在英飞凌、意法半导体、PI及Cree等国际知名半导体公司的工作经验。历史投资方包括矽力杰、中芯聚源、GRC富华资本等知名企业及投资机构。晶通半导体致力于为消费电子、白色家电、工业电源、光伏储能等市场提供高能源效率、高可靠性、高集成性价比的产品解决方案。

此轮融资的成功，不仅为晶通半导体提供了资金支持，也反映了市场对其技术和产品的认可。随着氮化镓功率半导体在各领域的应用日益广泛，晶通半导体有望借助此次融资进一步巩固和扩大其在行业中的地位。