华科PCB事业群资本支出创新高，聚焦车用与AI应用

华新科集团旗下PCB事业群精成科、瀚宇博德及中国台湾精星共举2024Q3法说会。总经理陶正国透露，瀚宇博德已从PC转向网通、游戏及LCD等领域，汽车业务占比增至5%，并成功打入多家Tier 1及电动车供应链。

AI服务器需求强劲，但AI PC价格仍是市场普及关键。PCB事业群2024年资本支出预计超40亿新台币，创十年新高，旨在应对技术革新与地域需求。

瀚宇博德在中国台湾专注服务器，国内则涵盖HDI、服务器及车用；精成科则聚焦于HDI、VGA及ELNA新厂，马来西亚新厂将于Q4量产。

陶正国强调，HDI技术将广泛应用于IPC边缘AI、车载及自动驾驶等领域，未来占比将持续上升。技术趋势向高层数、高频发展，AI服务器主板采用Ultra Low Loss材料，Switch开发迈向更高层数。

AI PC市场方面，尽管软件应用尚待完善，但随着芯片商推出多样化处理器及AI软件，预计AI PC渗透率将增至七成。精成科业务涵盖PCB与EMS两大事业群，PCB月产能约440万平方英尺，EMS则加速服务器与AI产品发展。

为应对地缘政治风险，精成科分散生产布局，规划海外先进产能，满足多样化需求。中国台湾精星则深耕汽车三电系统，与Tier 1及整车厂紧密合作，提升议价能力，优化生产模式。