电路故障排查搞了半小时，整个神器一秒找到！

由于可实现无损检测、非接触测温，并通过热像图分析，实时观察电子设备的热能分布与扩散状态，红外热像技术已经广泛应用于PCB设计、芯片制造、LED等产品研发和不良排查。其高效精准的优势，能够帮助工程师们更快的解决问题。

01PCB温度检测
权威机构调查显示，电子设备的失效55%和温度相关。随着温度增加，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。

电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，通过图像的形式直接呈现被测目标的热分布状况，从而分析电路中各元器件的性能表现。

例如电机控制器研发生产公司，日常检测工作需要测量检查PCB的电路是否存在发热隐患，同时快速准确定位发热源。使用接触式测温仪，每次需要在板子上布起码10个点，起码半个小时，还经常可能布错位置，需要重新布点，耗时长。有些电子器件尺寸比较小，难以检测。没法全局分析，只能布点逐一分析，很难检测全程，并且容易遗漏。红外热像仪能够更高效的在第一时间发现异常发热点，加快研发及测试进程。

实时显示热场分布，快速判断出电路板故障点


02芯片晶格温度分布检测某公司研发部门需要检测芯片晶格的温度分布情况。微米级小目标检测通常是温度检测的难点。由于传感器尺寸的限制，接触式温度计无法检测1mm以下的微小目标。高端红外热像仪搭配专用的微距镜头，在像素和光学系统上均能达到性能要求，可有效检测最小25微米的目标。

<25 mK的热灵敏度，Fluke大师系列热像仪可捕捉物体表面微小的温度变化和差异。从现场检测情况来看，两排晶格器件，上排器件的温度为34.1℃，而下排器件的温度为34.2℃，这说明各方位排列的器件散热情况是不同的。研发人员可以据此测试不同排列方式对器件的影响，也可单独检测某些问题器件。

其他适用情况：LED芯片检测、液晶屏坏点检测、芯片金线检测、PCB检测等。
Fluke TIX885加装25μm镜头拍摄

Fluke RSE60在线热像仪加装微距镜头检测微米级小目标的现场检测案例。

使用微距镜头能够清晰能看到电路板上的布线

RSE30/60系列的镜头配置：
· 标准镜头：适合大部分现场，如电子、机电产品的整体温度检测等。
· 长焦镜头：适合远距离现场，如超过30米以外的高压电气设备等。
· 广角镜头：适合近距离大范围现场，如环境试验箱内的电路板等。
· 微距镜头：适合100微米以内的小目标检测现场。声明：
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