国内两大碳化硅项目迎新进展

近日，芯塔电子宣布其最新一款核心型号功率模块产品成功下线，并已大批量交付工业领域的标杆客户。此次成就背后，是芯塔电子依托湖州功率模块封装产线及其领先的芯片技术优势，积极开发出性能更加出色的车规级碳化硅功率模块的努力。

据悉，湖州功率模块封装产线总投资高达1亿元，于今年初正式通线，目前正处于量产爬坡阶段。预计一旦达到全面产能，该产线将每年生产100万套功率模块，预期年产值达3亿元。

芯塔电子表示，新开发的碳化硅系列产品已广泛覆盖电动汽车主驱逆变器、充电桩、光伏和储能系统以及工业电源等多个领域，以满足不同客户应用场景的多样化需求。

除了芯塔电子的动态，近期在上海嘉定马陆镇，臻芯龙为（上海）半导体材料有限公司的首条物理法高纯石墨全自动生产线也实现了贯线。这条生产线具备完全自主知识产权，采用环保无污染的石墨提纯工艺，品质稳定，能耗低，可实现连续化生产，标志着公司在国家第三代半导体产业中的积极参与和贡献。

臻芯龙为自2022年成立以来，专注于超高纯石墨材料和第三代半导体碳化硅粉体材料的生产，拥有石墨提纯技术及碳化硅粉体合成设备的自主知识产权，未来将继续推动技术创新和产业发展，助力中国半导体材料的自主可控。

这些项目不仅展示了中国企业在半导体和新能源领域的前沿进展，更彰显了其在全球技术竞争中的实力和影响力。随着技术的不断创新和应用场景的扩展，预计这些进展将为未来工业发展带来新的突破和可能性。