德聚技术撤回IPO，深耕高分子材料

6月24日，上交所公布了终止对广东德聚技术股份有限公司（以下简称德聚技术）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。这一决定源于德聚技术和保荐人中信证券的主动撤回申请。

德聚技术的首次公开发行股票申请于2023年12月29日被上交所受理，并进行了相关审核。然而，近日德聚技术及其保荐人向上交所递交了撤回上市申请的文件，最终导致审核的终止。

德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，特别是在电子胶粘剂领域拥有深厚的技术积累。这些胶粘剂产品广泛应用于电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理以及电磁屏蔽等多个场景，其质量和性能直接影响终端产品的表现和生产效率。因此，德聚技术在智能终端、新能源、半导体和通信等战略性新兴产业中占据重要地位，业务遍及亚洲、美洲及欧洲。

公司在高端电子胶粘剂市场与国际巨头如汉高、陶氏化学等展开竞争，已成功进入苹果供应链，并为特斯拉提供自动驾驶主板元器件补强胶。此外，德聚技术还是少数具备芯片级底部填充胶在倒装芯片封装等先进工艺中产业化应用能力的国内厂商。

虽然此次撤回上市申请，但德聚技术在高分子材料领域的深耕和突破表明其未来发展潜力巨大。正是这种专注与创新，使得公司在激烈的国际竞争中崭露头角，展现了中国企业在高科技领域的坚实步伐。