5月半导体投融资&IPO一览

芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起。

从交易轮次来看，主要集中在Pre-A轮、A轮及B轮，分别为5笔、6笔和5笔。

从交易金额来看，本月亿元级融资共8笔，千万元级融资共10笔，其余8笔融资未披露金额。

本月有几起投融资事件值得关注，其中：

功率半导体模块生产企业北一半导体完成1.5亿元B+轮融资，本轮融资资金将主要用于碳化硅MOSFET的技术研发，以及产线升级与扩建。据《黑龙江日报》报道，北一半导体2024年估值可达50亿元，并计划于2025年在科创板上市，届时企业市值可达280亿元。

国产VCSEL头部供应商纵慧芯光宣布完成数亿元人民币的C4轮融资。据企查查数据显示，纵慧芯光成立至今已共计完成11轮融资，先后获得华为、小米、比亚迪、大疆创新、禾赛科技、速腾聚创、武岳峰资本、高榕资本、耀途资本等众多知名机构总额达数亿元的投资。最新一轮融资完成后，IT桔子显示纵慧芯光投后估值达45亿元。

从交易事件地域分布来看，本月主要分布在江苏省、广东省、北京市及上海市，占比为江苏省26.92%，广东省19.23%，北京及上海各占11.53%。

从融资领域来看，本月半导体设备及材料领域融资较多，包括新松半导体、季华恒、斯瑞达材料、屹东光学、智仑新材、上海芯密等。

以下是2024年5月半导体投融资列表：

上市动态

联芸科技成功过会

5月31日，上交所发布公告称，当天召开的上市委审议会议，通过了科创板拟IPO企业联芸科技（杭州）股份有限公司的发行上市申请。

自2024年春节过后，A股便没有IPO公司接受上会审议，这距离最近一次2月5日举行的科创板上市委审议会已过去116天。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业，也是新“国九条”后首家成功过会的IPO项目。

联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。招股说明书显示，在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NANDFlash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。