容泰半导体：集成电路芯片级封装项目竣工投产

近日，容泰半导体高新智造产业园宣布其“集成电路芯片级封装”项目成功竣工投产。这一项目位于句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，占地面积961.52平方米，总建筑面积达40772.09平方米。

容泰半导体（江苏）有限公司成立于2019年，专注于新型功率半导体器件的设计、研发和生产，涵盖器件封装测试、功率分立器件功率模块及集成电路产品。

据容泰半导体官方消息，这一新项目投资达1.97亿元人民币，年产量为2500万PCS集成电路芯片级封装（CSP），是公司的重要发展战略之一。该项目的投产不仅有助于提升容泰半导体在封装技术领域的竞争力，还将推动全球半导体产业链的发展。

容泰半导体江苏工厂的启动，标志着中国半导体行业在集成电路芯片级封装领域迈出了重要一步，为中国在全球半导体市场中占据更重要的位置提供了坚实的技术支持和生产基础。