主营半导体设备研发，新阳硅密完成超亿元融资

新阳硅密(上海)半导体技术有限公司宣布完成B轮超亿元融资。这一消息近日在新阳硅密官微上发布。据悉，国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

成立于2016年4月的新阳硅密是由上海新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术(上海)有限公司重组而成。公司建立了研发中心试验平台及制造基地，拥有完备的研发及生产能力。其主要业务为半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，致力于提供性价比极高的新型全自动电镀机台。公司的自主研发设备包括水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统等。

这次融资的成功将进一步巩固新阳硅密在半导体行业的地位，为其未来发展注入了强大动力。在半导体行业快速发展的背景下，新阳硅密的技术实力和产品性能优势助力其在市场竞争中脱颖而出。相信随着资金的注入，新阳硅密将在技术创新和市场拓展上取得更大突破，为行业发展带来新的活力。