专注于智驾通信芯片，仁芯科技完成数亿元融资

近日，仁芯科技成功完成数亿元Pre-A++轮融资！此次融资由长江中大西威领投，得到电连晟德创投基金、容亿投资等多位新老股东的跟投。这一资金注入将极大地推动仁芯科技在智驾通信芯片领域的发展。

南京仁芯科技有限公司自成立以来，致力于车载高速通信芯片的研发与创新。他们的首颗22nm高性能车载SerDes芯片产品已成功点亮，并将于2024年二季度开始量产。这款产品拥有令人瞩目的性能：支持1.6bps~16Gbps的传输速率，传输距离可达15米，插损补偿能力更可达30dB以上，速率和工艺领先同行1-2代。

此次融资所得资金将主要用于第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产，以及全场景应用落地推广和客户服务队伍的进一步建设。这将进一步巩固仁芯科技在智能驾驶领域的领先地位，并为智慧出行提供更加可靠、高效的解决方案。

仁芯科技的发展势头令人瞩目，他们不仅在技术创新上有着强大的实力，更在市场拓展和资本运作上有着出色的表现。相信在未来，仁芯科技将为智慧交通的发展带来更多新的机遇与可能性。