XBLW芯伯乐-运放芯片在无线充产品上的运用

前言

如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电手机领域的大范围应用。随着车载、移动设备、智能设备等产品开始使用无线充电方式，无线充电的市场发展一日千里，据不完整统计，全球无线充电市场从2018年的60亿美元增长至2020年的100亿美元，到2024年预计达到150亿美元，年均复合增长16%。其中消费电子、汽车、工业、航空军工、医疗是无线充电的主要需求市场。

方案介绍

1一 基于英集芯方案的无线充产品

IP6801全集成无线充电TX芯片，它集成MCU，Driver和所需要的MOS、OP等有源器件，只需14-18个BOM实现10W过认证方案。

英集芯三合一无线充产品

英集芯IP6801 DEMO板

原理图

2二 基于劲芯微方案的无线充产品

近期CVS劲芯微推出了最新的SoC高集成无线充电发射芯片CV90326。该款无线充电发射芯片具备高集成度，高性能以及高效率的特点，支持WPC最新的V1.2.4规范Qi协议标准，包括5W BPP，10W/15W EPP.

劲芯微方案的无线充产品

劲芯微无线充 DEMO板

基于劲芯微CV90318的绿联无线充产品

3三 总结

SOC芯片的无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立。

4四 芯片推荐

我司国产电源类芯片具有自主知识产权，能够满足国内市场的需求，提供稳定可靠的电源供应。这在一定程度上减少了对国外芯片的依赖，提高了国内集成电路产业的竞争力。

XBLW品牌为芯伯乐自主品牌，器件全部国产化设计与封测生产，有相关产品器件需求或者相关方案请联系官网:https://www.xinboleic.com/

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