获66亿美元补贴！台积电将在美建2nm晶圆厂

当地时间4月8日凌晨，美国商务部发布公告声明，计划向台积电提供66亿美元的直接资金补贴，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。
作为协议的一部分，台积电将在美国亚利桑那州（Arizona）建立第3家工厂，第3家厂将采用2纳米或更先进制程，同时也改变原先计划，原以3纳米制程为主的第2座厂，也将在2028年进入2纳米时代，位于中国台湾的竹科宝山厂及高雄厂则在2025年正式量产2纳米。
台积电整体补助条件虽不及英特尔，但优于市场预期。
台积电为何愿意再建第3座厂？
据美国白宫网站发布的声明称，台积电将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第3座晶圆厂，这使得台积电的总体投资金额从原来的400亿美元增加至650亿美元，相比之前提升了62.5%。并且将创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会，以及数千个间接就业机会。


对此，设备业者表示，第3座、第4座工厂早在美国一开始力邀台积电在美设厂的协议之中，此前路透社的报道也指出，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂，预计将会兴建达6座晶圆厂。
台积电总裁魏哲家先前也曾表示，台积电在亚利桑那州已取得大范围的土地以维持弹性，进一步扩建是有可能的。但必须根据营运效率、成本效益，及客户需求来决定下一步计划。显示此前台积电的亚利桑那厂除了1、2厂之外，就已经先预设将建设其他后续晶圆厂的可能性。
此外，台积电宣布取得补助后，也获得苹果、超微与NVIDIA等CEO更再次强调与台积电的合作关系。至于台积电第3座厂及第2座厂修正计划提前进入2纳米时代，主要是因为AI、HPC等先进技术应用快速推进，美国欲充分掌握先进制程产能本土制造的要求。
设备业者认为，台积电一直以来有客户承诺与长单，才会扩产，也就是台积电掌握美日新厂的订单，加上台湾地区持续扩产中，至2030年3纳米以下产能将全面开出，大客户全都掌握在手上，当中包括英特尔扩大委外释单3/2纳米制程，完全破除了大客户转单的传言。
Amkor将为美国最大委外先进封装厂
设备业者则指出，全球第二大半导体封测厂Amkor已于2023年11月底宣布，将在美国亚利桑那州投资20亿美元，创建美国最大先进封装测试厂，就近服务台积电芯片代工厂和苹果客户、提供先进封装服务，以此来看，由于台积电未宣布在美设立先进封装厂，也就是Amkor新厂落成后，将成为美国最大委外先进封装厂。

不过，设备业者则透露，相较12寸晶圆厂，设立先进封装厂对于台积电是小菜一碟，但为何台积电决定让Amkor承接台积电美厂订单，据了解，主要是因应美方欲实现全面本土制造目标，但其实应是有把握，订单最终也会回归台积电。
因此，台积电愿意委外给Amkor，据了解应是清楚Amkor的技术良率仍偏低，对于传统OSAT厂，建置先进封装厂的成本相当高，加上技术难度越来越高，完全非其主要封测设备可因应。
设备业者进一步指出，其实2.5D封装CoWoS不只是台积电能做，多年前美光是最先投入开发的，发展至今台积电最后握有主导权，主要是台积电掌握一条龙服务，先进制程保持绝对领先地位，客户非到最后也不会将先进封装订单交付其他业者，若生产流程出问题就相当麻烦。