奥芯明携手ASMPT，共同展示先进半导体设备

奥芯明与ASMPT携手亮相SEMICON China 2024，共同展示先进半导体设备。作为ASMPT全球技术网络的重要一环，奥芯明首次以中国设备厂商身份参展，展示多款针对高质量、高精度芯片封装的设备。

SEMICON China作为行业盛会，聚焦全球产业格局、前沿技术和市场走势。奥芯明首席执行官许志伟表示，行业对高性能芯片需求攀升，奥芯明正加速布局本土研发中心，以提供符合本土需求的高端设备。

奥芯明于2023年成立，结合ASMPT国际领先技术与本土技术工艺，为国内外芯片和封装厂商提供国产化、高质量的整体解决方案。本届展会上，奥芯明与ASMPT共同展示了Eagle AERO、Photon Pro等多款先进设备，展现了其在半导体设备领域的强大实力。

奥芯明致力于通过自研创新，为中国客户提供国产化、高质量、有价格竞争力的半导体解决方案，加速中国半导体产业的发展。