容泰半导体二期项目进展顺利，预计6月量产

镇江市广播电视台报道称，容泰半导体二期项目近期取得顺利进展。该项目位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，厂房占地面积达961.52平方米，计划于2024年5月开始试产，并预计于6月进行量产。

容泰半导体（江苏）成立于2019年11月，专注于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。据环评资料显示，该公司的“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”总投资达1.97亿元。项目选址于句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积为961.52平方米，共4层，将建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。

这一进展标志着容泰半导体在江苏半导体产业布局中的重要一步。随着项目的加速推进，预计将为江苏半导体产业的发展注入新的动力，成为该地区半导体产业的新亮点。容泰半导体的成立和二期项目的实施，不仅将提升当地半导体产业水平，还将为技术创新和产业升级提供更多机会和可能。