碇基半导体推GaN新品，攻克高功率产品热导难题

随着台达子公司碇基半导体推出最新的双面散热氮化镓（GaN）场效应晶体管，解决了高功率产品在长时间运行中的热导问题。独有的专利双面散热结构通过DMTBF测试验证，成功分离电气和热，在长达20万小时的运行中表现出卓越的高信赖性与可靠度。

这次碇基半导体的创新在于其专利双面散热结构，巧妙解决了高功率产品长时间运行中可能面临的热导问题。这种创新有望为高功率电子设备提供更可靠的解决方案，为电源供应领域注入了新的活力。

该系列产品已成功应用于台达和威刚科技合作开发的钛金级电源供应器XPG FUSION 1600W上，进一步验证了其在实际应用中的可行性和稳定性。

碇基半导体的产品不仅易于实现顶部散热，还具有降低电热耦合风险、促进散热效能等特点。特殊的封装结构不仅减少寄生电感，提高电源产品的效率，而且在高效能、高密度、高频率和温度控制方面表现卓越。

碇基半导体在氮化镓功率半导体领域拥有超过15年的专业经验，全球已积累了超过200件高价值专利。与台积电、罗姆半导体等的紧密合作，表明碇基一直致力于为客户提供高品质的宽能隙半导体解决方案。

这次推出的双面散热氮化镓场效应晶体管产品，无疑是碇基在技术创新上的又一力作，有望推动行业发展，提升高功率产品的稳定性和性能。碇基半导体以其技术实力和专业经验，为电子行业注入了新的活力。