ISSCC 2024 台积电分享：3nm马上车用；发布新HPC、AI封装平台，1万亿晶体管！（附PPT）

ISSCC 2024 年会议--台积电张凯文（台积电高级副总裁）讲座：

1、台积电：介绍与展望2、Advanced Technology Scaling3、HPC and AI4、Cellular RF5、Automotive6、Technologies for Sensors and Display以上介绍，对于从业者非常非常有帮助，可作为产业重点。

重磅内容：台积电推出新的封装平台！晶体管可增加到1万亿个

台积电的共封装光学已经公布了。在 CoWoS S 之上实施，Nvidia 第一个使用。

台积电在 ISSCC 2024 期间推出了用于 HPC 和 AI 芯片的新型先进封装平台，该平台使用硅光子学来提高数据速度，使用光纤而不是 I/O 来传输数据，并援引副总裁 Kevin Zhang 的演讲。该封装技术还添加了更多HBM内存芯片，以提升AI加速器芯片的性能。

台积电表示，该技术有望将晶体管数量从目前的1000亿增加到1万亿，为人工智能领域带来巨大进步。该技术将在 CoWoS S 之上实施，Nvidia 第一个使用。