2024，第一家半导体设备IPO！

“深耕 CMP 设备，严重依赖中芯国际。”

文｜芯榜首席

来源｜芯榜（ID：icrankcn）

芯榜愿景：帮助杰出的芯片半导体公司。

芯榜消息：CMP设备供应商北京晶亦精微科创板IPO迎来新动态。

晶亦精微本次拟公开发行不超过7134.06万股，公司预计投入募资16亿元，用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目和补充流动资金。

公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司2020年、2021年和2022年实现营业收入分别为9984.21万元、2.2亿元和5.06亿元；实现净利润分别为-976.49万元、1418.40万元和1.28亿元。

脱胎四十五所

国内唯一，境外批量销售

精微有限前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家 重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在 CMP 设备领域技术积淀深厚。

为加速推动 CMP 设备产业化，推进我国半导体高端装备自立自强， 2019 年 9 月，四十五所开展 CMP 相关技术科技成果转化投资并与电科装备、 电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司，开展 CMP 设备的技术研发 及产业化应用。

晶亦精微公司主营业务收入包括 CMP 设备销售收入和配件及技术服务收 入，其中 CMP 设备销售收入占比超过 97%，均为 8 英寸和 6/8 英寸兼容 CMP 设备销售。

晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。
为推进我国半导体高端装备自立自强，2019 年 9 月，四十五所开展 CMP相关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立公司，开展 CMP 设备的技术研发及产业化应用。
晶亦精微公司前身为四十五所 CMP 事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家 02 专项的课题研究，在 CMP 设备领域技术积淀深厚。
2009 年，四十五所作为国家 02 专项“硅材料设备应用工程——300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”的责任单位，研究开发 300mm 硅片单面抛光机，开始了 CMP 设备的研发。
2014 年，四十五所作为“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化”子课题“去应力抛光系统研发与产业化”的责任单位，成功突破承载器、抛光液供给、精密压力控制、抛光垫修整等技术。
2015年，四十五所作为国家 02 专项“28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化”子课题“CMP 后清洗与光学终点检测系统研发”的责任单位，掌握了后清洗和光学检测的配套工艺和关键技术，研制出应用于 12 英寸晶圆 28-14nm 制程“干进干出”CMP 整机设备的后清洗系统和光学在线终点检测系统。公司及公司前身四十五所 CMP 事业部一直致力于 CMP 设备的研发、产业化及技术自立自强。
2017 年，公司前身四十五所 CMP 事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的 8 英寸 CMP 设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产 8 英寸 CMP 设备在集成电路制造生产线的运行空白。
晶亦精微公司自 2019年成立以来，完成了 8 英寸 CMP 设备的批量销售，成功实现产业化应用，被天津集成电路产业特色工艺创新联盟授予“杰出装备供应商——8 英寸 CMP 设备置换率达 100%”奖项，在部分客户产线中实现 100%CMP 进口设备替代。
公司立足国际市场，是目前国内唯一实现 8 英寸 CMP 设备境外批量销售的设备供应商。公司 12 英寸 CMP 设备已在 28nm 制程国际主流集成电路产线完成工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；截至本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。
同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8英寸兼容 CMP 设备，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。
公司以“攻克集成电路制造设备关键技术瓶颈、解决国产设备自主问题”为主责，以“集成电路制造设备研发与产业化”为主业，聚焦于集成电路、化合物半导体和衬底材料领域的设备制造，目标成为全球卓越领先的半导体设备制造商。
CMP装备“国家队”
晶亦精微成立于2019年9月23日，法定代表人为景璀，控股股东是四十五所，实际控制人是中国电科集团，大基金二期是其第五大股东。

四十五所合计控制公司42.85%股份，为公司控股股东，中国电科集团合计控制公司81.90%股份，为公司实际控制人。

电科装备董事长、党委书记、45所所长、党委书记景璀；
景璀先生，1964 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于沈阳工业大学电子仪器及测量技术专业，本科学历，研究员级高级工程师。1987 年7 月至 2013 年 8 月，先后任中国电子科技集团公司第二研究所三室助理工程师、工程师、高级工程师、副主任、主任、副所长；2013 年 9 月至 2022 年 3 月，先后任四十五所常务副所长兼电科装备副总经理，四十五所所长兼电科装备副总经理，四十五所所长兼电科装备董事、总经理；2022 年 4 月至今，任四十五所所长兼电科装备董事长；2019 年 9 月至 2022 年 10 月，任精微有限董事长；2022年 11 月至今，任发行人董事长。

严重依赖中芯国际

诉讼缠身

中国大陆2022年CMP设备市场规模达6.66亿美元，但绝大部分高端CMP设备仍然依赖于进口，主要由美国应用材料和日本荏原两家提供。国内从事CMP设备业务的主要企业有晶亦精微及华海清科，其中晶亦精微是国产8英寸CMP设备的主要供应商。

晶亦精微的第一大客户均为中芯国际。有关收入占晶亦精微主营业务收入的比例分别为71.17%、29.03%、49.71%和50.67%。

与杭州众硅专利诉讼缠身

杭州众硅成立于2018年，是由四十五所原CMP事业部负责人顾海洋从四十五所离职后创办，杭州众硅的主营业务亦为CMP设备的研发、生产、销售，是晶亦精微在国内市场上的主要竞争对手之一。

国产半导体设备的春天？

2020年至2022年，我国半导体设备市场增长势头强劲，根据SEMI统计，中国大陆市场的半导体设备销售额复合增长率达47.57%，中国大陆CMP设备市场规模复合增长率达24.60%。

晶亦精微回复函列举了5家同行业可比公司，它们分别是华海清科、中微公司 、北方华创、芯源微、盛美上海。这5家公司2021年和2022年营业收入增长率的平均值分别为60.88%和77.25%。

根据 DIGITIMES Research 数据，预计全球半导体产业规模将于 2030 年超过 1 万亿美元水平，按照资本密集度水平 14%测算，届时全球半导体设备需求将增长至 1,400 亿美元。

战略：三代半

公司将持续深耕 CMP 核心技术，提升科技硬实力，根据市场需求拓宽研发边界，不断布局高端集成电路制造设备领域的业务机会，重点在以下方面加大研发投入，集中力量做好技术攻关：

1、深化 CMP 技术在第三代半导体材料领域的应用，做好产品产业化落地；

2、创新研发代表下一代平坦化技术的高性能产品；

3、针对 14nm 及以下制程集成电路制造工艺的要求，积极开展新技术研发和新产品布局。

公司将逐步践行产品多元化发展策略，以“局部成线”的思路为引导，改变目前产品单一的现状，通过形成丰富多元的半导体设备先进制造群落，力争将公司打造成为全球领先的集成电路设备制造旗舰型上市公司。