2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

时间：2024年6月5-7日    地点：南京国际博览中心4、5号馆

报名：钱成 18721020295

组织机构

主办单位：江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

南京市浦口区人民政府

承办单位：赛迪顾间股份有限公司

苏省半导体行业协会

南京江北新区管委会经济发展局  

南京江北新区产业技术研创园

南京浦口经济技术开发区

南京润展国际展览有限公司

展会介绍

深耕六年，再启新篇

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

20+论坛活动、百余位行业领袖引领风向

针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

主题论坛

大会开幕式／高峰论坛

创新峰会

平行论坛

长三角集成电路产业创新发展论坛

第七届中国IC独角兽论坛

第三届先进封装创新技术论坛

第八届集成电路人才发展高峰论坛

台积电客户大会／供应商大会

EDA/IP核产业发展论坛

人工智能芯片创新应用论坛

IC设计开发者大会

IC Future 2024"芯势力产品发布会

第五届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

半导体气体安全研讨会

半导体投融资论坛

第四届国际汽车半导体创新协作论坛

闭幕式

专项活动

IC大咖把脉江北闭门会

江北之夜“交流会

日常安排

报到布展：2024年6月3-4日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年6月5日（09：00）

展出时间：2024年6月5-7日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年6月7日（16：00）

展览范围

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

3、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

历届展商（部分）

半导体设计企业

北联国芯、 长晶科技、 芯视元、 芯华章 、 二进制半导体、 创意电子、 芯行纪、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 软件谷集成电路产业联盟、 EDA创新中心 、 后摩智能、 神州数码 、 芯动科技、 星曜半导体、 凌烟阁芯片科技、 顺原微、 芯启源 、 鼎捷软件、 腾讯云等；

封测企业

日月光 、 长电科技、通富微电、 芯享科技、 淄博赛宝 、 晟芯半导体、 芯德科技、 池州华宇 、上海赛美特、 高芯科谷、 海拓仪器、 希烽光电、衡所华威、 苏州砂利康、 南通美精微等；

制造企业

台积电、 华天科技、 赛迪 、 扬杰科技、 微纳、 苏美达机电、 国基南方、 首擂激光、 上海帆测等；

设备材料企业

鑫华半导体、 鲁汶仪器、 盛美上海、 徐州博康、 联瑞新材、 中国（蚌埠）传感谷、 涨浒半导体、长飞光纤、 菲利华、 晶瑞、 鼎龙控股、 中巨芯、 和远特气、 宏芯气体、 北旭电子、 达诺尔 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海琅希等；

人才展区企业

寒武纪、 龙芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯创、 硕算科技、 原磊纳米、 楚航科技 、 华创微、 长峰航天、 新基讯、 复睿微电子、 传智驿芯、 百家云等；

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传真：021-51802029

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