金额过亿，首传微电子完成B轮融资

ictimes消息，近日，苏州首传微电子有限公司成功完成B轮融资，融资金额超过亿元。此轮融资由武岳峰科创领投，中芯熙诚、清研资本共同参与，为首传微产品的全面布局提供了强有力的支持。据悉，首传微专注于高速传输与通信芯片设计研发，其产品涵盖车载、工业和消费等多个领域。

首传微在前期融资中已得到湖杉资本、沃赋创投的支持，并在A轮获得瀚联产业基金的独家投资。这次B轮融资的成功不仅为公司提供了更多的资金支持，也为其在产业链上下游资源打通方面创造了更便捷的条件，有助于加速产品规模化的步伐。

公司致力于高速车载通信方案的研发，是国内领先的提供此类解决方案的企业之一。首传微在2022年就完成了国内首款A-PHY全功能串行器与解串器对片的流片验证，并获得了ISO26262:2018功能安全ASIL-D流程认证证书。公司的A-PHY全功能串行器与解串器芯片已经进入规模产品化阶段，有望在行业中保持领先地位。

这次融资不仅加强了首传微在车载通信领域的竞争实力，也为其未来的发展提供了强大的后盾。随着车联网和高速通信技术的不断发展，首传微有望在相关领域持续领跑，为智能交通和工业自动化等领域的发展贡献更多创新解决方案。