美光、福建晋华全球大和解！

美光科技与福建晋华，达成全球和解协议。
据彭博社报道，美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝透露更多信息和细节。

回顾该案件，2017年12月，美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，指控两家公司窃取其存储芯片商业机密，称联华电子通过美光台湾地区员工窃取其知识产权，并交由福建晋华。
2018年10月，美国商务部将福建晋华集成电路有限公司加入《出口管理条例》的实体名单中，禁止美国公司向其出售软件、技术和产品。美国司法部对福建晋华的处理悬而未决。
联华电子也宣布，决定暂停为晋华开发技术。原本根据规划，福建晋华的制造技术工作主要交由联电进行，整体晋华项目的第1期，总计将投入53亿美元，并将于2018年第3季正式投产，届时导入32纳米制程的12寸晶圆月产能，预计达到6万片的规模。公司目标最终推出20纳米产品，规划到2025年四期建成月产能24万片。

2021年11月26日，联电发布公告称，公司已与美光达成全球范围内的和解协议，双方将各自撤回向对方提起的诉讼，同时联电向美光一次性支付一笔金额保密的和解金，未来双方将共同创造合作机会。不过，美司法部针对福建晋华的案件仍悬而未决。
此后，美光与福建晋华在多个国家与地区进行了激烈的诉讼交锋。
时隔两年之后，美光与福建晋华终于正式达成全球和解，虽然此次和解中的具体内容和相关条件并未被透露，但这无疑为这场由美光发起的存储大战画上了句号，福建晋华后续所面临的困境又少了一些。
晋华集成电路也表示，这一和解协议的达成有助于两家公司共同专注于技术创新和市场拓展，进一步提升在全球集成电路市场的竞争力。

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