翠展微三期项目正式封顶，总投资高达15亿

翠展微电子官方微博于12月12日宣布，翠展微三期项目正式封顶。此次封顶标志着翠展微电子迁扩建项目的又一重要里程碑。

据了解，翠展微电子迁扩建项目总投资高达15亿元，旨在打造一个更加先进的生产设施，以提升公司的生产能力和产品质量。该项目完成后，每年将向市场提供300万套IGBT模块，年产值将超过10亿元。

该项目的建设期为7个月，计划于2024年1月交付首期工厂，随后进行为期3个月的装修期和1个月的设备调试期。预计2024年5月首批约5条产线将正式投产，而全部300万套IGBT模块产线预计在2024年年底前投产。

值得一提的是，新工厂将会投建1~2条SiC器件产线，预计将于2025年正式投产。SiC器件产线的建设将进一步扩大翠展微电子的产品线，并为其在半导体领域的竞争力注入新的动力。

翠展微电子三期项目的封顶，标志着公司在扩大生产规模、提高研发实力和增强市场竞争力等方面取得了重大进展。随着新工厂的建成和SiC器件产线的投产，翠展微电子将在未来几年内取得更大的发展成就。