“中国正在抢购半导体设备”

据英国《金融时报》报导，日本半导体制造设备大厂东京威力科创（TEL）表示，通过扩大对中国芯片业的低端产品销售，其已在很大程度上抵消了对华出口管制的影响。
据透露，TEL第三季度来自中国的收入占其总收入的43%，相较2022年同期几乎翻倍。
TEL投资者关系部副总高木纯子在近日于东京举行的日本半导体展览会间隙接受采访时说：“当然，我们受到了一些影响（日本和美国的出口管制），但比我们预期的要小得多”。

高木纯子补充说，近来中国市场对较成熟制程设备的需求“确实很大”，据TEL官网公布的财务报告显示，在FY23（截至2023年3月31日）期间，中国贡献该公司全年半导体制造设备营收比率为23%，排名紧随其后的中国台湾、韩国与北美，分别占20%、16%与16%。
近来美国联合日本、荷兰等半导体设备大国，收紧对中国先进半导体技术出口管制，这些措施迫使更多的中企专注于不受限制的较旧技术，从而为东京威力科创带来了更多订单。
另一方面，TEL还利用其技术专长，与美国、台湾、欧洲和日本的尖端客户合作，加速研究工作。TEL透露，其还开发了用于3D NAND闪存蚀刻通道的新技术，准备接下来在这规模达到5亿美元的蚀刻通道市场当中努力提升市占率，与美国竞争对手泛林（LAM Research）展开竞争。
战略咨询公司Integrated Insights负责人托马斯（Christopher Thomas）在日本半导体展览会的地缘政治会议上说：“日本行业领导者确实普遍认为，全球供应链正在分叉，并分裂成两个独立的供应链，一个面向美国，一个面向中国”。
图源：华经产业研究院
托马斯称，在近100位日本半导体高管中，40%的人表示他们将专注于美国市场，60%的人表示如果世界真的分裂成两块，他们将在美国和中国市场之间分工合作。
但一位不愿透露姓名的日本芯片设备制造商高级经理说：“选边站是非常困难的。我们被要求优先考虑日美关系，而不是商业利益……中国的市场是巨大的，但美国的技术才是未来”。