有望飙升100倍！这类芯片成中美新战线

近日，美国政府公布《芯片法案》大约30亿美元将用于先进封装制造计划。
这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，官方名称为“国家先进封装制造计划” (NAPMP)，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。

该项目的初始资助机会预计将于2024年初宣布，主要为以下项目提供资金：
1、材料和基材；2、设备、工具和工艺；3、先进封装组件的电力输送和热管理；4、光子学和连接器；5、Chiplet生态系统；6、多小芯片系统与自动化工具的协同设计。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行包装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
洛卡西奥声称，该计划的目标是减少对亚洲供应线的依赖，其表示，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。”据英特尔的数据，如今美国仅占全球封装产能的3%。
随着先进封装迅速成为全球芯片冲突的新战线，一些人认为早就应该这样做了。
封装测试为芯片制造的后端流程，与芯片的前端业务相比，其创新较少，附加价值也较低。然而，随着新技术让芯片能够组合、堆叠并提高其性能，半导体行业的复杂程度正在迅速提高，这被行业高管称为一个拐点。
图源：海洛创意
彭博情报公司技术分析师查尔斯·沈表示，先进的封装技术是一个关键的解决方案。它不仅提高了芯片处理速度，更重要的是实现了各种芯片类型的无缝集成。因此，这将重塑半导体制造业的格局。
据美国半导体工业协会（SIA）统计，中国拥有全球半导体组装、测试和封装市场38%的份额，位居全球第一。虽然在先进封装技术方面落后于中国台湾和美国，但分析师一致认为，中国大陆能够迎头赶上。
先进封装突然备受关注的原因之一，是人工智能应用所需的大功率半导体必须使用这种技术。事实上，台积电CoWoS特殊封装的短缺，是英伟达人工智能芯片生产的一个关键瓶颈。
麦肯锡（McKinsey）表示，数据中心、人工智能加速器和消费电子产品的高性能芯片将为先进封装技术创造最大需求。投资机构Jeffries估计，使用先进封装技术的芯片出货量预计将在未来18个月内增加10倍，但如果先进封装技术成为智能手机的标准配置，这一数字可能会飙升至100倍。