三星晶圆代工业务目标曝光：2028年外部客户数量翻倍

11月23日消息，据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。

不过预计到2028年，三星晶圆代工业务的营收组合将发生重大变化，三星计划将移动领域的占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽车芯片占比提高到14%，外部客户数量预计将比今年增加一倍。

报道称，目前三星代工业务的主要客户是三星电子的系统LSI事业部、高通和其他芯片设计公司，最大部分是为三星手机制造芯片，因此移动业务占今年预估销售额54%；虽然好处是营收稳定，但三星代工也被外界认为过度依赖移动业务。

目前，HPC芯片和车用芯片相关大笔订单都转到台积电，但近期趋势正改变。三星不断接到AI半导体代工订单，包括用于AI服务器和数据中心GPU和CPU。

BusinessKorea认为，AMD最近就认真考虑使用三星4nm制程量产下一代CPU，因为三星良率已经达到台积电70%，“三星正成为台积电的替代者”。

此外，Google、微软和亚马逊等大型科技公司都在开发自家AI芯片，因此会交由代工厂生产芯片。一位业内人士表示，“对于无晶圆厂公司来说，减少对台积电的依赖有利于价格谈判”。

三星代工业务计划提高HPC、汽车芯片销售比例，降低移动业务，目标是透过提高3nm以下先进制程的完成度，确保获得更多AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm制程生产汽车和HPC芯片，于2027年推出1.4nm制程。

编辑：芯智讯-林子