日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心

11月22日，日本半导体材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。

Resonac前身是昭和电工（Showa Denko），是薄膜等包装材料的领先制造商，计划2025年在新中心开始营运。

值得注意的是，11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。

美国期望通过“国家先进封装制造计划”，到2030年将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装的全球领导者。据悉，美国商务部预计2024年宣布芯片封装计划的第一个材料和基板补贴目标，而未来的投资将集中在其他封装技术，以及更大范围的设计生态体系。

显然，Resonac宣布将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心，也是希望能够获得美国政府关于先进封装的相关补贴。

编辑：芯智讯-浪客剑