长电科技CTO离职

11月3日消息，据长电科技公告，公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）因个人原因辞任，不在公司担任其他职务。公司董事会将按照相关规定尽快聘任新的首席技术长。

报道援引业界消息称，英特尔近日在内部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将接任英特尔封装与测试部总经理，从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。英特尔在一份通知中写道，李博士的经验和能力将对提高先进封装技术的竞争力和争取新的代工客户产生重大帮助。

据悉，LEE CHOON HEUNG（李春兴）于2013年12月至2015年11月担任Amkor Technology首席技术官；于2015年2月至2015年11月担任全球制造业务执行副总裁和Amkor韩国总裁；于2016年3月至2018年9月担任Lam Research高级封装副总裁；于2018年9月至2019年9月担任长电科技CEO；于2019年9月至2023年11月担任长电科技CTO。

44亿！长电科技子公司获大基金二期等增资

近日，长电科技发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资至48亿元（增资 44 亿元），联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金，在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。
位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线。
据悉，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。