长电科技上半年净利预增63.48%-101.70%

从全球半导体封装测试行业来看，随着大模型算力芯片及人工智能服务器需求的不断释放，先进封装市场的规模正在持续扩大。诸如芯粒（Chiplet）异构集成、高带宽内存（HBM）以及算力芯片等产品，通常需要应用高端封装技术。相较于传统的引线框架封装，这类先进封测工艺的加工附加值更高，已成为国内领先封测企业提升利润的关键途径。

据长电科技7月14日晚发布的2026年上半年业绩预告显示，该企业上半年归母净利润预计在7.70亿元到9.50亿元之间，较去年同期增长63.48%至101.70%。同时，扣非后的净利润预估达到7.40亿元至9.10亿元，同比涨幅介于68.95%与107.76%之间。需要注意的是，上述财务数据仅为初步核算，暂未获得审计机构的最终确认。

公告指出，此次利润大幅攀升主要得益于人工智能基础设施对算力需求的激增，进而促使整个半导体产业景气度不断回升。在市场开拓方面，该企业下游订单量稳步增加，促使各工厂的产能利用率稳步提高。此外，通过不断优化内部产品线，FC-BGA以及2.5D/3D先进封装等具备高附加值的产品比重持续扩大。配合企业内部深入推进的成本控制与降本增效措施，整体盈利能力得到了有效提升。