海外芯片股一周动态：ASML Q3营收66.7亿欧元增长15%，美光在马来西亚再投资10亿美元

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 上周，ASML Q3营收66.7亿欧元增长15%，售出112台光刻机；日本芯片设备商Kokusai通过IPO筹集7.24亿美元；美光在马来西亚再投资10亿美元，建设第二家工厂；传力积电日本晶圆厂将投资近54亿美元，或落户三重县；安世半导体寻求筹集10亿美元贷款；高通计划在加州裁减1258个职位，以削减成本。

财报与业绩

1.ASML Q3营收66.7亿欧元增长15%，售出112台光刻机——阿斯麦18日公布了2023年第三季度财报。该公司Q3净收入66.73亿欧元，同比增长约15%，环比减少3.3%；毛利率51.9%创新高，税后净收入18.93亿欧元，研发支出9.9亿欧元，每股盈余4.81欧元。第三季度末，公司现金及等价物余额为31.5亿欧元。ASML第三季度售出了112台光刻机，其中包括105台全新光刻机，以及7台二手光刻机；第三季度净销售额达26亿欧元，其中5亿欧元是EUV光刻机的销售收入。

2.南亚科Q3亏损扩大至25亿元新台币 毛利率跌至-25.2%——DRAM存储芯片大厂南亚科公布了2023年第三季度财报，税后亏损扩大至25.05亿元新台币（单位下同），每股亏损0.81元，毛利率也从第二季度的-11.2%，跌至-25.2%。亏损的主要原因是存货跌价减值损失。

投资与并购

1. 日本芯片设备商Kokusai通过IPO筹集7.24亿美元——芯片设备制造商国际电气（Kokusai Electric）在日本五年来最大规模的首次公开募股（IPO）中将其股票定价为市场区间的上限，随后筹集了7.244亿美元资金。

2. 美光在马来西亚再投资10亿美元，建设第二家工厂——根据研究机构TrendForce消息，美光于10月13日宣布在马来西亚槟城进行重大投资扩张。此前美光已经在当地投资10亿美元，近期计划在未来几年内再投资10亿美元，用于建设和装备最新的封装和测试工厂。

3. 传力积电日本晶圆厂将投资近54亿美元 或落户三重县——据知情人士透露，力积电正考虑在日本包括三重县在内的五个地点之一建造一座价值近54亿美元的晶圆厂，相关补贴谈判已取得进展。

4. 博通收购VMware交易预计10月30日完成——2022年5月，博通宣布将以610亿美元的现金和股票收购软件公司VMware，并承担后者80亿美元的净债务。两家公司近期均透露，此次交易预计将在10月30日如期完成。

1. 安世半导体寻求筹集10亿美元贷款——据知情人士透露，闻泰科技的荷兰子公司安世半导体正寻求筹集高达10亿美元的5年期贷款。据了解，该贷款的指导性定价位于有担保的隔夜融资利率的中间值之上，大约为130个基点。

市场与舆情

1. 首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产——英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。

2. 高通计划在加州裁减1258个职位 以削减成本——据外媒报道，面对核心产品需求的减少，芯片制造商高通宣布大规模裁员。该公司将在加利福尼亚州裁员约2.5%，以期在智能手机行业持续低迷的情况下削减成本。

3. 奇景光电：LTDI大型显示驱动芯片已于Q3量产，可用于汽车——奇景光电（Himax）宣布，其用于汽车大尺寸触摸屏的驱动芯片集成解决方案（LTDI）已于2023年第三季度开始量产。该公司表示，LTDI非常适合具有大型全景屏幕和曲面显示屏的新能源汽车。奇景光电于2021年率先推出LTDI技术，可支持汽车驾驶舱内超过30英寸的无缝集成式触摸显示屏，分辨率最高可达12K×1K。

4.AMD苏姿丰将离开思科董事会——AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）2020年加入思科（Cisco）董事会，近日传不再续任。思科向美国证券交易委员会（SEC）提交的资料提到，苏姿丰、Michele Burns和Roderick C. McGeary三人已经表示，不再参加思科2023年董事的连任，三人将继续担任董事至2023年年会结束

技术与合作

1. 高通与谷歌合作为可穿戴设备生产RISC-V芯片——芯片设计商高通表示，正在与Alphabet旗下谷歌合作，使用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。

2. 鸿海宣布启动“离子阱量子实验室”——鸿海集团10月15日在位于中国台湾新北市的鸿海研究院，启动“离子阱量子计算实验室”。中国台湾业界首台量子计算机开发中心亮相。未来该实验室将投入新世代AI与车用相关技术所需的高效计算能力，为鸿海在量子科技领域的布局打下稳健基础。

3. 台积电与大学合作，攻克超薄晶体管阈值电压调制难题——中国台湾地区阳明交通大学（NYCU）宣布了一项与台积电合作的突破性成果，克服了超薄层半导体中阈值电压（VT）调变的技术挑战。相关结果已发布至期刊《自然-通讯》。