中新泰合芯片封装材料项目投产

据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划建设用地30余亩，建设7条芯片封装生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。项目投产运营后，该项目将实现年产1.1万吨芯片封装材料，预计可实现年产值3亿元。