欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域

继今年上半年完成A1轮融资之后，近日，欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份（601799）、均胜电子（600699）、太极华青佩诚、聚合资本等知名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。

据了解，欧冶半导体由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。2023年，欧冶半导体发布的龙泉560芯片，有力填补了智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域的空白。

“非常感谢投资人把弹药交给我们，这代表了对欧冶半导体的充分认可和信任，我们将不负所托，持续向智能汽车芯片高地冲锋直至取得胜利。”欧冶半导体创始人周涤非表示。公司将坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，打造业界领先的智能化区域处理器芯片，为全车智能提供“芯”动能，让造车更简单，用车更愉悦。

招商致远资本表示，在汽车智能化的发展浪潮中，整个产业链及生态系统正在被重构，欧冶半导体具备当下行业极其稀缺的产品规划、技术研发能力，而且在实现商业化闭环的路径方面做了深入务实的思考。相信在本轮融资的助力下，欧冶半导体能进一步发展壮大，填补国产芯片空白领域，进而引领智能汽车变革。

星宇股份表示，作为在汽车产业深耕三十年的企业，此次追加投资代表着星宇对欧冶半导体团队、技术实力和发展前景的坚定看好，双方存在巨大产业合作机会。