英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生

今日，英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会，全面展示了其在人工智能（AI）和5G等领域的一系列创新技术与解决方案，同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。

英特尔不断强化自身各种硬件产品的AI能力，并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及。同时，英特尔也将持续为中国生态系统合作伙伴提供有力支持，共同探索更广泛的AI应用落地场景和解决方案。

--庄秉翰

英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理

在此次大会中，英特尔不仅带来了覆盖5G、AI、边缘和算力网络等众多领域的全新算力产品与前沿解决方案，还结合摩尔定律清晰展示了英特尔制程与封装技术的创新及未来发展路线。

例如，展区中的英特尔产品墙区域展示了英特尔的最新产品，其中包括第二代英特尔®NetSec加速卡、英特尔®25GbE网卡、英特尔®100GbE网卡、下一代英特尔®至强®可扩展平台、英特尔®Agilex™FPGA和SoC FPGA等。此外，英特尔还展示了众多创新解决方案：

●   基于英特尔®至强®平台的多消费级GPU方案。这是英特尔首次推出的在至强®平台上搭载多个消费级ARC GPU的解决方案。这一创新方案能够显著提高GPU密度，从而降低应用成本；

●   助力算力网络部署与加速的英特尔®FPGA IPU解决方案。该方案搭载英特尔®FPGA IPU F2000X-PL，由英特尔®Agilex™7 FPGA芯片与英特尔®至强®Ice Lake-D处理器带来的核心处理能力，实现高性能云基础设施加速，可为用户提供高达200G的网络吞吐能力。

同时，为展示英特尔先进制程与封装工艺，展区内还设有英特尔四年五个节点的制程工艺规划路线图，并针对英特尔从2D到3D的封装技术发展进行了说明。

在此基础上，多家合作伙伴也展示了其基于英特尔产品和技术的最新应用成果，其中包括：

●   中国移动成都产业研究院分公司与福州创实讯联信息技术有限公司联合打造的基于NetSec加速卡的安全边缘网关。这一完整的边缘安全接入与算力纳管解决方案能够助力企业侧边缘平台实现以云边协同与边缘节点安全入网入云，并为其带来强大的AI推理应用算力支持与快速的边缘云网部署能力；

●   香港应用科技研究院联合鹏城实验室及京信通信，共同展示了工业核心环节的5G TSN网络。这一方案基于英特尔®至强®可扩展处理器而打造，可通过5G网络对工业AGV和机械臂进行精确时间控制，为用户带来极低时延和抖动的确定性网络；

●   中国移动与中科创达及英特尔联合展出了基于英特尔软硬件产品组合的云原生融合边缘媒体平台。该平台可根据实时需求动态调度资源，促进边缘多媒体业务快速部署并降低成本和风险；

●   集和诚科技开发有限公司带来的集和诚V2X边缘计算平台采用英特尔®Alder Lake-S系列处理器，能够为用户提供灵活算力、完整IO配置、高能效和可靠性，适用于车联网MEC、高速路事件检测等应用场景；

●   新华三展示了OTII-E模块化边缘服务器，该服务器在vRAN场景下可实现100%的容量提升和20%的能耗降低，其在AI和边缘领域表现出的卓越能力，能够应对复杂多变的边缘场景；

●   亚信科技带来的以智能节能为亮点的5G小站解决方案，采用英特尔®FlexRAN™参考架构，利用AI/ML模型进行时间序列预测，能够为用户带来15%-30%的综合节能；

●   东方国信展示的大数据平台优化方案充分利用英特尔开发的Spark硬件加速项目Gluten，通过运用AVX512指令集以及新一代英特尔®至强®可扩展处理器的QAT加速器，成功将大数据平台的整体性能提升了1.5到2.3倍。

面向由AI所驱动的“芯经济”时代，通过英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®Gaudi®2加速器等产品的广泛部署，英特尔正在以提升性能的方式推动AI无处不在。着眼未来，英特尔“四年五个制程节点”计划的顺利推进也将进一步加速芯片技术创新的蓬勃发展。在此过程中，英特尔AI与5G产品、技术的持续渗透，将在推动云网融合、数实共生的同时，使各行各业迎来更多创新与机遇。