半导体客户扩产放缓 信纮科3Q营收降

展望2023年第4季，信纮科认为整体在手订单仍保持良好水准，订单能见度仍在高点。何致中摄（数据照）

陈玉娟：新竹

受惠台积电制程技术推进，信纮科2023年第3季营收虽较2022年同期衰退，但整体表现仍创历年同期次高。

展望第4季，信纮科表示，目前整体在手订单保持良好水准，维持审慎乐观看法。

受到客户扩产计划减速影响，信纮科2023年9月营收为新台币（以下同）1.69亿元，月减28.78%、年减26.85%；第3季合并营收6.6亿元，年减12.83%，仍为历年同期次高；累计前3季合并营收18.1亿元，年减3.69％。

信纮科表示，受到终端半导体等上下游及相关产业景气影响各大厂新厂扩建计划放缓，部分大型厂务供应系统设备订单认列进度也减缓。尽管如此，信纮科受惠近年完善化学、气体领域拆移机服务工程、本土化实时服务，深化半导体、存储器等产业客户业务合作黏着度，随着主要客户持续投入研发改良制程良率、半导体制程技术演进等需求下，挹注旗下二次配拆移机服务订单认列保持良好水准，带动第3季厂务供应系统整合业务营收比重达88%，第3季整体营收表现仍创历年同期次高。

信纮科指出，为扩大市场业务竞争利基，且看好全球半导体产业绿色供应链长期发展趋势明确，持续完善旗下厂务供应系统整合、绿色制程两大业务关键技术研发、布建专业人力团队，并推动业务接单模式朝向统包解决方案（Turnkey Solution）转型，期创造未来营运正面效果挹注。

展望第4季，信纮科认为，目前整体在手订单仍保持良好水准，订单能见度仍在高点，另一方面，信纮科深耕半导体、存储器等产业，亦同步开拓PCB、能源等产业厂务扩建接单契机，持续推展机电空调系统。此外，信纮科深化台湾市场业务规模，并拓展海外市场的厂务供应设备、机能水及特殊废液处理等设备销售的策略，期进一步带动未来营运成长动能。

责任编辑：张兴民