2023 Q3芯片行情报告：库存见底了吗？需求回暖了吗？

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全球半导体行业风向：

半导体需求缓慢回升

SEMI发布报告指出，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。

二季度全球半导体销售额同比去年有所下滑，根据WSTS，2023年Q2全球半导体市场销售总额为1245亿美元，同比下降17.3%，与去年同期相比，中国、亚太地区和美国第二季度的销售额出现了两位数的下滑。

不过，今年8月全球半导体销售额达440亿美元，较7月环比增加1.9%，实现了连续六个月的销售额增长，显示半导体市场需求正缓慢回升。SIA表示，对于未来几个月持续增长感到乐观。Omdia也指出，全行业在经历了连续五个季度收入下降后，在2023年第二季度扭转了颓势，营收出现久违反弹。

IDC预计，全球半导体市场规模将在2024年重回成长轨道，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1％至5188亿美元，2024年将同比增长20.7％，回升至6259亿美元。长期而言，半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长。

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上游硅片、晶圆、封测情况

硅片

SEMI最新报告显示， 2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，因此，Q2硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中12英寸晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。

以年对年角度来看，硅晶圆出货面积优于各大晶圆代工厂的出货表现，业内人士推估，晶圆厂仍要求代工厂按照长约（LTA）进行拉货，致使硅晶圆厂第二季业绩表现相对较佳。业内人士认为，晶圆厂仍遵守LTA的精神，持续有拉货动作。但对于非LTA的现货市场，则将缩减拉货，并放缓新增LTA的签订。

晶圆

TrendForce集邦咨询最新报告显示，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8英寸晶圆厂产能利用率持续下探、预估仅50%至60%，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。尽管2023下半年各大晶圆代工厂都做出让价举动，但客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单，故此波降价对今年下半年的8吋厂产能利用率帮助有限。

TrendForce集邦咨询9月曾表示，主流消费产品智能手机、PC及笔电等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期。

电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。

台积电第三季受惠于iPhone新机生产周期，可带动相关零部件拉货动能，加上3nm高价制程将正式贡献营收，将弥补成熟制程动能受限困境。三星第三季同样受总体经济形势影响，导致Android智能手机、PC及笔电等主流需求不明，8英寸产能利用率持续下探，第三季营收成长幅度有限。

联电第三季由于终端消费未有全面复苏迹象，急单效应开始消退，预期产能利用率及营收均会下滑。基于零星订单复苏及中国大陆本土替代效应，中芯国际总产能利用率整体较第一季回升，但8英寸营收仍持续走弱，12英寸则环比增长约9%，尽管今年旺季效应较弱，但中芯国际出货与产能利用率有望持续改善。

封测

据东吴电子，封测行业整体Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段，随着下游景气度的回暖，DDIC（触控显示驱动芯片）封测行业有望率先受益。

美系外资出具报告称，台积电正将小客户急单CoWoS价格提高20%，意味着外界预测台积电CoWoS瓶颈有望缓解。而联电、日月光CoWoS先进封装中介层接单量或将翻倍，或将调涨价格，其中，联电已针对超急件的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。

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第三季度重要新闻、大事件：

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现货市场行情

TI：需求仍低迷

客户端 TI 库存基本已经能满足今年的生产需要，部分客户正在寻求长期订货，现货的需求比较低迷。普通逻辑器件产品原厂交货期持续改善，并呈缩短趋势，如SN74XX、SN54XX、CD4x、74Ax。汽车类智能高侧开关TPS2HB16BQPWPRQ1目前热度较高，价格稳定在400元，仍比0.894美元（约合人民币6.52元）的官网价格高出不少。

未来几个月TI 现货市场依旧很难熬，大部分产品交期已经回归到 6-8 周。

ST ：仍在清库存，持续降价

ST需求较稳定，仍在清库存阶段，客户接受的备货价很低，持续降价，如 STM8S003F3P6TR ，客户的接受价格已经低于1元。因排产交期等问题导致暂时性短缺的料号，价格暂时处于高位，但价格波动很大。最近热度陡增的汽车芯片VND7012AYTR 市场价降至18元，价格倒挂。9月有消息称，在取消与 Vedanta 的合资企业后，富士康科技集团正在与意法半导体洽谈，提交联合申请，在印度建立一座 40纳米的半导体工厂。

NXP ：成交价仍在走低

NXP 需求依然很弱，通用类MCU LPC17x、接口IC类TJAx交期已经缓解，汽车物料上如FS 系列的 144、146等，需求有一点增加，但对价格要求敏感。I.MX 系列这类较老的产品需求较稳定，如MCIMX6Yxxxx，同样需要很好的价格支持才能成单。随着缺货的缓解成交价还在走低，如网红料 MCF5282xxxx从上月的300-400美金，到本月已跌至120-150美金。原厂已经涨过几轮价格，大部分产品成本都有提高。

德国汽车制造商大众表示，已开始直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨电子等10家制造商处采购重要芯片，以避免芯片供应短缺。依托台积电合资晶圆厂，NXP正开发5纳米工艺制程产品。

ADI ：通用料价格倒挂

ADI 需求非常少，市场通用料现货充足，价格倒挂，目前缺货依然是工控、医疗、车规类物料，交期基本在 26 周以上，如车规料 LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期 52 周，价格很高。LTC6078HMS8#PBF、LTC24111MS#TRPBF、LTC1290CISW#PBF 等物料交期依然很长，价格很高。

ADI第三季度营收较上年同期下降约1%至30.8亿美元，营收和利润均未达到预期。ADI表示，第三季度的出货量低于终端市场需求，并预计第四季度的情况也将如此。传ADI下半年对热门行业物料的价格会有所调整，以迎合目前高涨的需求并调整营收结构。

Broadcom：需求持续放缓

博通需求依然疲软，火了大半年的汽车料也得到了缓解，包括89810、89551、89816等，尽管有所回货，但价格依然居高不下。AI 芯片SS26 和 SS24 系列一直有需求，但价格太高，匹配度很低。7月的网红料号BCM89811B1AWMLG热度已明显下降，BCM89系列芯片现货不多，有货的价格谈不拢，客户观望多，目前价格开始下滑。通讯方面，下半年仍然面对很大的挑战。消费类更是死气沉沉，不少客户表示手上有大量库存待出。

近日谷歌公司表示，针对其考虑放弃博通作为AI芯片设计服务商的传闻，该公司与博通的关系在2027年前不会有任何变化。

非紧缺电子元器件行情汇总

被动元件

据TrendForce集邦咨询数据，MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。

集邦咨询认为，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向。

业界认为被动元件低谷期已过，随着苹果推新品，中国大陆品牌或出现一波降价潮，刺激需求，有利推升被动元件厂商出货量。

MCU

从MCU常规的交货周期看，正常年份基本在14-20周左右，以8位MCU为代表的中低端产品年初以来已实现正常供应。32位MCU方面，2023Q2以来交期持续缩短，现货市场价格逐步趋稳。

有消息称，近期中国MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底。明年晶圆厂成本有望松动，对毛利率逐步有所帮助。

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