强化车用SiC供应链 电装、三菱电机共同投资Coherent SiC晶圆子公司

电动车使用的SiC功率半导体需求上升，因此SiC晶圆的供应稳定性将更加重要。法新社

日本车用零组件厂电装（Denso），以及功率半导体厂三菱电机（Mitsubishi Electric）分别宣布，将出资美国半导体材料厂Coherent的碳化矽（SiC）晶圆制造子公司Silicon Carbide LLC，金额5亿美元，2家日厂合计出资10亿美元，共取得25%股份。

电装、三菱电机在2023年10月10日宣布，出资SiC晶圆制造厂Silicon Carbide。日经新闻（Nikkei）、彭博（Bloomberg）等报导，Coherent于2023年4月时分割SiC业务，成立Silicon Carbide。该公司市值估计约40亿美元。

Silicon Carbide的母公司Coherent，将把一部分的股份让渡给电装与三菱电机。让渡交易后，Coherent仍将持股75%，电装与三菱电机分别持股12.5%。

随着这次出资，Silicon Carbide与电装及三菱电机，缔结了6寸与8寸SiC基板与磊晶晶圆的长期供应合约。

电装与三菱电机的出资，是为了建立电动车（EV）用SiC功率半导体的稳定供应链。

三菱电机为了把SiC功率半导体的产能，到2026年度（2026/4~2027/3）增加为2022年度的5倍，已宣布投资1,000亿日圆（约7亿美元）在日本熊本县菊池市的公厂兴建8晶圆制程技术的新厂房，预计2026年4月稼动，并增加熊本县合志市工厂的6寸晶圆设备。

三菱电机原本就已经与Coherent有SiC基板制造的技术合作，现在出资Silicon Carbide，将使双方的合作更加深入。

电装则因为电动车驱动系统逆变器之中的SiC功率半导体的需求扩大，因此寻求加强SiC晶圆的供应稳定性。经由这次出资，电装可长期确保6寸与8寸SiC晶圆的供应，增强电装的逆变器制造业务的竞争力。

SiC功率半导体的需求正在扩大。研调机构Yole Intelligence指出，2022年SiC功率半导体市场规模19.94亿美元，预计到2028年达89.06亿美元，年复合成长率（CAGR）31%。成长的主要动力来自于电动车，估计到2028年，SiC功率半导体市场之中的车用占比达74%，高于2022年的70%。

责任编辑：张兴民