〈Q4产业前瞻〉PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守

PCB 相关设备厂在 2023 年下半年以来营收不振，除已知的两岸 PCB 厂遭遇消费性电子去化库存造成缩减资本支出影响之外，另包括欣兴 (3037-TW)、臻鼎 - KY(4958-TW) 对于 ABF 载板产能扩张脚步延后，设备厂对第四季市场景气多抱持保守看法，多数认为难以超越第三季表现。

此一展望，主要在于 PCB 厂今年的资本支出紧缩之下，本来对设备的采购金额原已不高，进入 2023 年第四季也极不愿在今年认列支出，如非必要设备，交机期也宁可拖到 2024 年。

同时，PCB 设备厂除了指望 2024 年需求的好转之外，也冀望以本身的核心技术及透过策略联盟伙伴，加速切入仍高速成长且毛利较高的半导体、封测设备等发展，以积极提高此一领域事业的开发进度。

设备厂迅得 (6438-TW) 今年第三季营收为 12.38 亿元，季减 23.63%，年减 22.81%。预估第四季营收持平，法人预估迅得今年全年营收落点在 58 亿元附近，与 2022 年相差并不大。

属台积电 (2330-TW) 供应商的迅得，本身设备应用已由 PCB 横跨封测载板与 IC 晶圆制造，2023 年下半年来自半导体海内外扩厂需求仍乐观看待，且由于出货设备的结构往封测与 IC 晶圆制造移动，预估 2023 年全年的封测与 IC 晶圆制造营收比重提升到 20-25%，年成长达 50%，2024 年比重将进一步提高。

展望未来，迅得认为，下半年来自 IC 制造与封装封测需求仍稳健、公司在手订单也足，由于先进封装带动 IC 制造需求，伴随先进封装扩厂速度快速下公司也有斩获，晶圆制造方面先进制程脚步推进下也有好机会。

牧德 2023 年第三季营收为 4.15 亿元，季减 28.19%，年减 6.52%，但牧德预估第四季营收仍将较第三季下滑。造成牧德营收节节下滑的主要原因在于今年以来 PCB 厂的紧缩资本支出，同时，牧德也进一步筛选可能订单客户债信，加上部分来自载板厂的设备订单遭到要求递延交机，也造成今年下半年以来营收下滑。

牧德 2023 年上半年营收 11.1 亿元，毛利率 62.89%，年增 5.5 个百分点，税后纯益 3.24 亿元，年减 7.23%，每股纯益 7.12 元。

牧德在获日月光投控 (3711-TW) 参与私募入股成为最大法人股东后，有助于双方合作开拓更多半导体封测应用设备，2024 年起牧德在半导体应用设备营收比重可望拉高。

牧德指出，欧美终端客户要求其供应商分散生产据点以降低地缘风险，PCB 厂东南亚建厂区趋势已定，PCB 厂已陆续公布前往东南亚设厂的计划。多数厂商在 2023 年前后宣布取得土地，并预计在 2024 年完工厂房，2025 年投产。牧德与客户密切配合，搭配客户的建厂计划，适时提供在地化的服务量能。