9月半导体融资汇总：34家获投，AI芯片项目最受宠，模拟、功率器件IDM融得最多

据芯榜统计，半导体行业9月有34起投融资交易发生，与去年同期39起投融资家数略有减少。其中早期项目（天使轮、A轮、B轮）合计23家，占比70%；战略投资8家，D轮3家，早期项目居多。

从产业链位置看，本月整体半导体投资偏好集中在半导体设计，尤其是AI芯片、车载芯片这两个细分领域，本月共计21家半导体设计公司获得资本青睐。

其中，专注于人工智能领域云端和边缘算力的『燧原科技』D轮融得20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。

『燧原科技』专注于人工智能云端算力产品，成立5年多已开发3代AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统，为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等客户提供算力支撑。

除半导体设计企业外，上游材料&设备有5家获投，IP核设计厂商1家；IDM 2家，封测1家，半导体服务商2家。IDM模式主要集中在LED芯片、模拟。

从融资金额来看，9月未披露融资金额项目12个，已披露融资金额的22个项目（13个项目过亿，包含融资额“近亿”项目）。

9月投资额较高项目：

1、功率芯片研发商

『积塔半导体』完成135亿元战略投资，由多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等联合投资。摘得9月半导体融资额榜首。

据了解，『积塔半导体』成立于2017年，注册地位于上海临港，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。

2、可编程网络芯片的设计与研发商

『篆芯半导体』A轮获得3亿元融资，由顺为资本,招商局资本,国海创新资本,泰有投资,金浦投资,水木清华校友种子基金等投出。早先，该公司于2022年完成近亿元天使轮融资。现已完成产品设计，即将流片。

3、数据中心网络芯片和云网络解决方案提供商

『云脉芯联』A轮获得数亿元融资，由IDG资本,光速光合,浪潮信息投出。

据云脉芯联透露，其RDMA高性能网络可以解决国内GPU产品在 AI 大模型上的网络加速问题。预计到2023年底，云脉芯联将推出基于自研芯片的智能网卡和DPU产品。

在此之前，云脉芯联已完成了三轮融资。投资方包括IDG资本、字节跳动、光速中国、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、云九资本、华强资本等机构。此外，云脉芯联还与新华三集团、天数智芯等企业有合作关系。

4、LED封装和模块解决方案提供商

『易美芯光』完成亿元级D1轮融资，本轮融资由义乌市产投股权投资基金和休宁县宁芯股权投资基金两家政府产业引导基金共同投资。

“易美新创”隶属于易美产业集团，初创企业易美芯光成立于2010年，“易美新创”旗下全资子公司“南昌易美光电”及控股子公司“北京/合肥易美创研”则聚焦LED器件与模组、第三代半导体、新型显示等领域，重点开发包括传统/Mini/Micro LED背光和显示产品、全光谱教育照明及红外器件。

5、碳化硅器件和先进电驱系统研发商

『致瞻科技』B轮完成数亿元融资。本轮融资由国资央企基金-国新基金、国资地方基金-临港数科联合领投，国资地方基金-张江浩珩、知名国有券商投资基金-国泰君安创新投资、华泰紫金跟投，千乘资本等老股东持续看好，继续加注。

6、全集成化硅光芯片技术研发商

『熹联光芯』完成B+轮1亿元融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投(排名不分先后)等知名机构共同参与。

据公开资料显示，熹联光芯是一家全集成化硅光芯片技术研发商，致力于打造硅光领先技术平台，推动全球5G、数据中心及数字化进程，公司掌握有硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等。

按照芯片半导体公司所在地划分，排名前三地区依然是江苏、上海和广东。9月半导体获投家数分别为江苏10家、上海地区9家、广东5家。

图表：9月半导体投融资情况

来源：网络公开信息，芯榜制图

9月以来，芯榜展开了《2023中国最具潜力人工智能/AI芯片企业》榜单评选，报名通道已同步开启，欢迎AI 芯片企业踊跃报名。

参选企业标准

深耕AI芯片某一细分领域，近一年内研发成果具备硬实力。

技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

评选规则

由芯榜和亚太芯谷研究院通过资料收集整理及企业报名，并基于数据统计及人为根据市场和参数条件变化的分析研究和专业测评。从企业技术特色、生态链布局、研发团队、企业估值、融资情况、市占率等多维度进行综合评分，并基于TRIED模型进行量化与分析。

评审委员会由数十位半导体行业专家、企业家、投资人共同组成。

每位评委根据候选企业名单进行评分，单项0-20分，总分最高100分。以最终分数排名发布榜单（榜单不体现分数与名次）。

榜单最终结果将于10月中旬发布，芯榜旗下媒体平台账号同步，最终解释权归芯榜所有。

榜单申报方式

微信扫描下方二维码即可报名。申报成功后，将进入“待评分”阶段，不可修改或撤回。

如有任何问题可联系：董老师，15510602852（微信同号）

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