日经：台积电10月展开日本熊本厂设备安装 明年投产

台积电 (2330-TW) 将在本月展开日本熊本厂设备安装，预定明年开始生产，显示熊本厂的进展比台积电美国亚利桑那州厂还快。

据《日经新闻》报导，台积电已派出数百名支援人员赴日本熊本厂，且很快地台积电供应商也会有数百名支援人员加入他们的行列。 了解此事的业界人士透露，台积电已告知数家供应商，将在 10 月展开晶片生产工具安装，预定明年第 1 季完成。

业界人士表示，台积电有望实现熊本厂明年底前投产的目标，甚至可能提早。

设备安装是半导体工厂兴建的关键步骤，需要高水准的专业知识，以及数百家供应商的合作。 如果设备就位，晶片工厂就可以开始进行生产测试，一切顺利的话，就可以量产。

消息人士透露，台积电已在台中培训 300 多名日本人员，而该公司在台中有 28 奈米晶片厂。未来熊本厂将采用 28 奈米和 22 奈米生产技术，这个相对成熟的制程，可生产影像感测器、微控制器等晶片，应用于智慧手机、汽车等产品。

台积电在日本的第一座晶片厂进展相对顺利，与台积电亚利桑那州厂形成鲜明对比。台积电在 2021 在 10 月宣布熊本厂的计划，2022 年开始动工。相较下，台积电在 2020 年年中公布亚利桑那州工厂的计划，隔年开始兴建，原定 2024 年开始量产，如今已延至 2025 年。

熟悉此事的业界人士表示，最重要的是，日本的晶片业基础设施比美国好，日本政府回应台积电的速度也更快。

台积电将在 10 月 19 日举行法说会，第 4 季展望和各国建厂进度，势必成为投资人关注的焦点。