总投资50亿元，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基

据苏州新闻报道，9月20日，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在苏州工业园区举行。

（图源：苏州纳米城）

据悉，该项目预计总投资50亿元，将研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达7万片每月。

资料显示，苏州德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立，其中：东微半导以高性能功率器件研发与销售为主，产品专注于工业及汽车等相关中大功率应用领域；苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。