台积电推3Dblox 2.0标准 成立委员会建立业界规范

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 今(28)日 (美国当地时间 27 日) 于 2023 年开放创新平台生态
系统论坛上，宣布推出 3Dblox 2.0 开放标准，并成立 3Dblox 委员会，目标建立业界规范，而 3DFabric 联盟也在过去一年中大幅成长。

台积电指出，3Dblox 2.0 具备三维积体电路 (3D IC）早期设计的能力，旨在显著提高设计效率，而 3DFabric 联盟则持续促进记忆体、基板、测试、制造及封装的整合，推动 3D IC 技术创新。

台积电科技院士 / 设计暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示，随着产业转趋拥抱 3D IC 及系统级创新，完整产业合作模式的需求比 15 年前推出 OIP 时更重要。由于与 OIP 生态系统伙伴的合作持续蓬勃发展，客户能利用台积电领先的制程及 3DFabric 技术，达到全新效能和能源效率水准，支援新世代人工智慧、高效能运算及行动应用产品。

超微半导体技术及产品工程资深副总裁 Mark Fuselier 表示，与台积电在先进 3D 封装技术上一直保持密切合作，台积电与其 3DFabric 联盟伙伴共同开发完备的 3Dblox 生态系统，协助 AMD 加速 3D 小晶片产品组合上市时间。

3Dblox 开放标准于去年推出，旨在为半导体产业简化 3D IC 设计解决方案，并将其模组化。台积电表示，在规模最大的生态系统的支援下，3Dblox 已成为未来 3D IC 发展的关键设计驱动力。

此次推出的全新 3Dblox 2.0 能探索不同 3D 架构，塑造创新早期设计解决方案，提供功耗及热的可行性分析研究。此外，3Dblox 2.0 也支援小晶片设计再利用，进一步提高设计的生产力。

3Dblox 2.0 已取得主要电子设计自动化 (EDA) 合作伙伴的支援，开发出完全支援所有台积电 3DFabric 产品的设计解决方案。

此外，台积电也成立 3Dblox 委员会，作为独立的标准组织，其目标在于建立业界规范，能使用任何供应商的小晶片进行系统设计。该委员会与 Ansys、Cadence、西门子及新思科技等主要成员合作，设有 10 个不同主题的技术小组，提出强化规范的建议，并维持 EDA 工具的互通性。