全球半导体气候联盟发布五大净零碳排策略

面对碳预算居高不下、价值链排放困境，SEMI全球半导体气候联盟发布五大净零碳排策略。李建梁摄（数据照）

国际半导体产业协会（SEMI）全球半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium；SCC）发表首份关于半导体产业生态圈的温室气体（GHG）排放量的产业白皮书，深入分析半导体价值链的碳足迹，并揭露产业需优先处理的碳排放来源。重点内容包括制定价值链排放基准、投资低碳能源为关键因素等五大策略。

此份白皮书共有五大策略重点：

一、制定价值链排放基准：在2021年生产的半导体设备中，整体生命周期的CO2e足迹达5亿吨（500 MT），其中16%来自供应链，21%来自制造过程，63%则来自设备的使用。

二、投资低碳能源为关键因素：透过精准前瞻地投资低碳能源，有助于降低半导体制造用电、以及电子装置芯片的电力供应所产生的碳足迹，进一步因应超过80%的产业碳排放量问题。

三、依赖投资和创新解决剩余的16%：供应链和制程产生的气体排放量需要投入大量研发资源方有望改善，彰显相关投资的急迫与必要性；

四、未来制造的排放情况：目前政府和企业都承诺要降低实际制造过程的排放量，但以对抗升温1.5°C目标来看，预估未来碳预算仍居高不下，凸显相关面向仍需持续努力与精进；

五、价值链排放困境：研究发现，仰赖半导体的数码技术，在降低产业用电量和排放量扮演关键角色，但却同时增加整体碳足迹，显示产业正面临价值链排放的发展困境。

全球半导体气候联盟为首个全由半导体价值链企业所组成的联盟，主要目标是减少整个价值链的温室气体排放，于2050年达成净零碳排。

责任编辑：毛履万亿