总投资10亿元 昌江区半导体芯片封测项目签约！
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-09-271382浏览
询问 AI据魅力昌江消息，9月22日，昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。仪式上，乾富投资控股有限公司、西郊街道负责人进行签约。
半导体芯片封测项目总投资10亿元，落地后将补全昌江区电子信息产业链最后一个环节，实现LED照明全产业一区配套，有效推动电子信息产业蓬勃发展。
封面图片来源：拍信网
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