存储项目/融资最新盘点；全球前十大IC设计公司排名出炉…

“芯”闻摘要

全球前十大IC设计公司最新排名出炉
存储芯片项目/融资盘点
四部门发布集成电路利好政策
存储厂商持续减产
HBM4技术突破

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IC设计公司营收排名

根据TrendForce集邦咨询表示，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%，也推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头，其余排名则无变动。

从各家营收表现来看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服务供应商）、互联网公司与企业生成式AI、大型语言模型导入应用需求，其数据中心营收季增高达105%，包含Hopper与Ampere架构HGX system、高效运算交换器InfiniBand等出货遽增。此外，游戏及专业可视化两项业务营收亦在新品驱动下持续成长，第二季整体营收达113.3亿美元，环比增长68.3%。整体营收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC设计公司龙头...详情请点击《研报 | 英伟达反超高通，全球前十大IC设计公司最新排名出炉》
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存储项目/融资盘点

当前，随着5G、人工智能（AI）、车联网以及云计算等新一代信息技术的快速迭代，海量数据增生，驱动着数据存储市场井喷式增长。尽管半导体存储器行业整体仍处下行周期，但高算力等部分需求的上涨，正刺激着存储产业发展，并吸引各大厂商下场布局。

今年以来，国内存储企业融资事件频繁发生，与此同时，多个存储项目正陆续上马。存储器市场看似平静的水面之下，其实暗流涌动，存储芯片赛道国内厂商仍在奔跑...详情请点击《存储芯片赛道：国内厂商仍在狂奔，项目+融资并行》

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四部门发布芯片利好政策

9月18日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部，四部门联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。

公告显示，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除...详情请点击《税收大礼包！四部门发布集成电路利好政策》

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存储厂商持续减产

受高通货膨胀、消费电子需求疲软等因素影响，存储市场发展“遇冷”，铠侠、美光等原厂陆续于去年第四季度启动减产，2023年三星宣布加入减产行列。不过，由于市场需求持续衰弱，2023年存储市况仍未复苏，价格不断下跌，厂商业绩承压。

这一背景下，部分存储厂商期望通过继续减产维稳价格，推动市场供需平衡。

近日，台湾地区《工商时报》等媒体报道，DRAM厂商南亚科将跟进大厂减产策略，调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出，根据客户需求和市场变化动态调整，以应对市场疲软，预计产能将动态调降20％以内...详情请点击《存储厂商持续减产，市场何时迎来供需平衡？》

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HBM4技术突破

AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。

自2015年以来，所有HBM堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位，足以可见HBM4具备的变革意义。

另据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产HBM4。

尽管HBM4将有大突破，但它不会很快到来。当前HBM市场以HBM2e为主，未来HBM3将挑起大梁…详情请点击《HBM4将迎来大突破？》

封面图片来源：拍信网