【IPO价值观】无发明专利闯关创业板，汉桐集成胜算几何？深交所终止长晶科技IPO审核；证监会同意艾森股份科创板IPO注册申请

1.【IPO价值观】无发明专利闯关创业板，汉桐集成胜算几何？

2.【每日收评】集微指数跌1.44%，传微软砍单英伟达H100芯片

3.海外芯片股一周动态：Arm正式上市 文晔收购Future

4.航宇微：玉龙810芯片第三方辐照试验已全部完成

5.【IPO一线】深交所：终止对长晶科技创业板IPO审核

6.【IPO一线】证监会：同意艾森股份科创板IPO注册申请

集微网报道，近年来，在国产替代的大趋势下，专注光电耦合器及军用集成电路封装业务的汉桐集成业绩得到快速发展，并积极开启A股上市征程。与博通、安森美、东芝、燕东微（瑞普北光）等国内外同行企业相比，汉桐集成在生产经营规模、技术能力、对市场趋势的把控等方面仍存在较大的差距，能否成功闯关创业板也面临诸多难题。

研发费用率、研发人员低于同行

据了解，想要在创业板上市，首先要符合成长型创新创业企业的创业板定位要求。在技术先进性方面，集微网在《第一大客户营收占比超六成，汉桐集成市场竞争力如何？》一文中，已经将汉桐集成的技术指标、产品能力、对前沿技术的布局情况与国内同行进行对比。本文集微网将从研发投入、研发人员、专利情况等方面进一步对汉桐集成是否符合创业板定位进行深度剖析。

从研发情况来看，汉桐集成对研发投入不够重视，导致公司自2015年成立，至今也未获得一项发明专利，或难以构建技术壁垒及长期的市场竞争力。

据招股书显示，2020年至2022年，汉桐集成的研发费用分别为255.14万元、588.48万元及3,435.35万元，占营业收入比例分别为9.38%、5.36%、15.57%。

由于汉桐集成的营收规模与博通、安森美、东芝、燕东微等同行厂商存在明显差异，其研发费用与国际大厂相比也是九牛一毛。或许对比同为军用芯片供应商的振华风光、振芯科技、臻镭科技、景嘉微更具可比性，不过，汉桐集成的研发费用率同样低于同行业可比公司平均水平。

同时，汉桐集成研发人员的数量也较少，2020年至2022年，公司的研发人员仅4人、9人及15人，占公司总人数比例为7.41%、8.04%及10.14%。

其中汉桐集成共有核心技术人员刘欣、龙华、贺万骏，除刘欣自2015年4月加入公司外，龙华于2021 年 1 月入职担任汉桐集成科技委专务，贺万骏于2022年4月入职，担任公司监事会主席、研发部部长。

对此，汉桐集成表示，由于公司经营发展时间相比行业内上市公司较短，公司整体规模相对较小，相关指标可比性不高。公司高度重视技术研发工作，研发人员占比处于军工行业正常水平，经过长时间经营和技术创新，已积累了较为丰富的研发成果。

不过，军工行业研发人员占比不高，这一逻辑似乎并不能成立。例如，同为军工行业厂商的振华风光、振芯科技、臻镭科技、景嘉微研发人员数量都突破了100人，占公司总人数比例也在25%以上。

成立至今未获一项发明专利

如汉桐集成所述，公司已积累了较为丰富的研发成果。一般来看，衡量一家企业研发积累与成果的重要标准就是专利数量。

随着半导体产业的发展，半导体行业之间的竞争已经不再是通过压低成本取胜的阶段，取而代之的是以知识产权为主要竞争手段。透过一家公司的专利数量和专利类型的分布，可以看到这家公司的技术实力和核心竞争力。

截至2022年12月31日，汉桐集成共拥有专利33项。然而，集微网查阅招股书发现，成立于2015年的汉桐集成仅拥有33项实用新型专利，公司2022年申请了一项解决军用电子元器件体积小，轻量化的光耦产品发明专利，但目前并未获得授权。

对比其他军工芯片企业来看，截止2022年末，振华风光、振芯科技、臻镭科技、景嘉微获得授权的发明专利数量分别为21项、108项、33项和74项。汉桐集成同为军工芯片企业，发明专利却如此匮乏，恐难以说明公司技术实力。

此外，从汉桐集成对公司33项实用新型专利的描述来看，均是用于封装、测试、器件等方面。也就是说，作为一家拟创业板IPO的军用芯片企业，汉桐集成不但没能拥有一项发明专利，在光耦芯片领域连实用新型专利也未能拥有。

由此也可以看出，以军用集成电路封装起家的汉桐集成，核心技术或许仍在封装，而非芯片设计。

在前沿技术方面，同为光耦供应商的银河微电已经开始发力氮化镓光耦产品，瑞普北光（燕东微）也正在研发更新一代隔离器件——磁耦合数字隔离器产品。

汉桐集成方面则是募资6亿元投建光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目及成都汉桐光耦芯片开发项目。其中仅8,058.04亿元用于推动公司光耦产品更新迭代，拓宽公司光耦产品线。

对于公司后续的发展目标，汉桐集成表示，未来，公司将继续深耕光电耦合器的研发与生产以及高可靠军用集成电路封装服务等军工电子应用领域。公司将以本次公开发行募集资金为契机，加大在光电耦合器领域和军用集成电路封装领域的投入和研发力度，提升自主创新能力，以技术创新驱动公司发展，不断在全国军工市场扩大公司产品的市场占有率，为客户提供高质量高可靠的产品和服务，实现公司长期可持续健康发展。

2.【每日收评】集微指数跌1.44%，传微软砍单英伟达H100芯片

集微网消息，沪指跌0.52%，深证成指跌0.53%，创业板指跌0.77%失守2000点大关。成交额不足6000亿，旅游酒店板块大跌，电源设备、铁路公路、小金属板块跌幅居前，银行、房地产服务板块逆市上扬。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中15家公司市值上升，航锦科技、力源信息、光迅科技等公司市值领涨；102家公司市值下跌，晓程科技、晶方科技、高盟新材等公司市值领跌。

谈及美国制裁，任正非表示，美国制裁对我们来说确实是压力，但是压力也是动力。打压之前，我们把基础平台建在美国。美国打压以后，我们被迫把平台切换到另一个平台，这是艰难的。经过这四年的攻坚，20万员工的拼搏奋斗，我们基本上建立了自己的平台，将来和美国的平台不一定在同一个基础上运行，但互联互通是一定的。当被问及是否是“果粉”时，任正非表示：“有一个老师是很幸福的，可以有学习机会，有做比较的机会。如果从这些角度来说我是果粉呢，也不为过。”

全球动态

美股三大指数小幅收跌，纳指100跌0.2%。标普500指数收跌9.58点，跌幅0.22%，报4443.95点；道指收跌106.57点，跌幅0.31%，报34517.73点；纳指收跌32.05点，跌幅0.23%，报13678.19点。

明星科技股涨跌不一。元宇宙”Meta转涨0.8%，苹果转涨0.6%，特斯拉转涨0.5%，奈飞转涨0.5%，亚马逊跌1.7%，微软跌0.1%，谷歌A跌0.1%。

中概股方面，纳斯达克100成份股中，京东和拼多多跌1.5%，百度跌1.1%。其他个股中，阿里巴巴小幅转涨，B站跌0.5%，腾讯ADR跌0.8%，蔚来汽车跌17%，理想汽车跌超3%，小鹏汽车跌超5%，车车集团在上市次日跌逾56%。

个股消息/A股

北斗星通——9月20日，北斗星通发布重大资产出售报告书称，全资子公司重庆北斗拟以现金交易方式向华瑞智联出售北斗智联15%的股权，交易价格为25290万元。

航宇微——近日，航宇微在接受机构调研时表示，公司上半年重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。

大富科技——大富科技9月19日在投资者互动平台表示，公司子公司大富方圆是华为折叠屏手机转轴核心部件的主要供应商。公司向华为提供基站滤波器相关产品及部分手机零部件产品。

个股消息/其他

台积电——台积电宣布与德国德萨克森州科学部及德累斯顿工业大学等11所大学签署半导体人才培育计划，为台积电赴德国投资设厂，预先做好人才培育重要工作。

英伟达——近日有消息称从2022年底开始热销的英伟达H100市场饱和，很难再看到客户疯狂下单的状况，尤其是ChatGPT的热潮逐渐退去，微软开始下调英伟达H100芯片订单，且拉货放缓。

苹果——“iPhone 12辐射超标”引发网友热议，多个国家表示跟踪法国针对苹果iPhone 12的监管行动。苹果公司相关工作人员表示，Apple对ANFR（法国国家频率局）的审查结果提出异议，并将继续与当局接触以证明其合规。不少网友称，拿着iPhone 12瑟瑟发抖。有通信行业专业人士告诉记者，我们国家的SAR标准，与法国SAR标准是一致的（SAR数值，指的是生物组织单位时间单位质量所吸收的电磁波能量）

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报3444.84点, 跌50.2点，跌幅1.44%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

3.海外芯片股一周动态：Arm正式上市 文晔收购Future

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 上周，全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市；文晔收购Future Electronics；高通宣布与苹果就芯片供应达成协议；软银2.8亿美元领投美国地图服务公司Mapbox；三星与LG显示就W-OLED供应谈判陷入僵局。

投资与并购

1.全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市：首日收涨24%，市值达652亿美元——全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市，IPO定价为每股51美元，首日收涨24%，市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元。

2.专注人工智能 软银2.8亿美元领投美国地图服务公司Mapbox——在Arm上市后，软银创始人兼CEO孙正义正牵头对美国定制地图服务公司Mapbox进行一轮2.8亿美元的投资。

3.文晔38亿美元收购Future Electronics 布局全球化——9月14日，全球第四大半导体分销商文晔科技宣布以38亿美元收购总部位于加拿大的分销商 Future Electronics Inc（简称“Future”）。文晔科技也成为首个实现全球化布局的亚洲分销商。

4.韩国AI芯片知识产权初创公司估值8140万美元，已完成种子轮融资——韩国芯片初创公司 Panmnesia 透露，其已完成种子轮融资，估值8140万美元。

市场与舆情

1.SHELLBACK 获得美国主要 300mm 芯片制造商复购订单——近日美国半导体设备商SHELLBACK向外界公布其得到了一家未具名的 300mm 芯片制造商复购的订单，为其在美国的第二家晶圆厂订购。

2.三星与LG显示就W-OLED供应谈判陷入僵局——三星电子与LG显示（LG Display）之间关于明年之后供应大型白色有机发光二极管（W-OLED）面板的谈判陷入僵局。电视行业的不景气及三星显示QD-OLED产线开工率低下阻碍了双方谈判取得进展。

3.高通宣布与苹果就芯片供应达成协议——高通技术公司宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。

技术与合作

1.英特尔展示全球首款基于UCIe连接的Chiplet CPU——英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在Innovation 2023大会上展示了全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器，该芯片采用Intel 3工艺节点上制造的Intel UCIe IP芯片，与在台积电N3E节点上制造的Synopsys UCIe IP芯片配对。两个Chiplet通过英特尔的EMIB接口进行通信。

2.掀半导体封装革命 英特尔展示先进玻璃基板工艺——英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。

3.白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键——9月14日，SK海力士宣布与英特尔公司（Intel）共同发布白皮书，该白皮书证实，SK海力士DDR5服务器DRAM搭载英特尔CPU，其性能达到了行业领先水平。该白皮书在SK海力士和英特尔官方网站同时发布。

4.为广泛市场寻求全面转型，Arm将推出垂直专用处理器——据外媒报道，在纳斯达克上市的Arm与软银2016年私有化的公司截然不同，因为其已经从授权其架构和核心设计发展到开发预先验证的近乎完整的处理器蓝图，为开发定制芯片提供了一条快速而廉价的途径。

4.航宇微：玉龙810芯片第三方辐照试验已全部完成

集微网消息，近日，航宇微在接受机构调研时表示，公司上半年重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产，玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成，芯片辐照指标符合预期，为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。

玉龙 810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展，玉龙 810陶瓷封装芯片样片已经回片，功能测试正常，后续将小批量试产。上半年，研发团队为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。

据介绍，目前航天XX2所、XX3所、XX4所、XX11所，中电3XX所、5XX所，BQ2XX所基于玉龙芯片的初样产品（X载、J载、车载）已经研制完成，正在联试，即将用于型号任务中；中科院XX光所、XX光所，中电1XX所、2XX所，航天5XX所、5XX所、7XX所的产品正在研制过程。

据了解，玉龙芯片为通用AI芯片，可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景，产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定，航宇微表示，公司将结合自身情况充分发挥优势，抢抓发展机遇，大力推广芯片在工业控制及汽车电子系统等领域的应用。

5.【IPO一线】深交所：终止对长晶科技创业板IPO审核

集微网消息 9月19日，深交所披露了关于终止对江苏长晶科技股份有限公司（简称：长晶科技）首次公开发行股票并在创业板上市审核的决定。

据披露，深交所于2022年9月27日依法受理了长晶科技首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。

2023年9月15日，长晶科技向深交所提交了《关于撤回江苏长晶科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《关于撤销对江苏长晶科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市保荐的申请》。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》有关规定，深交所决定终止对长晶科技首次公开发行股票并在创业板上市的审核。

长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。公司主营产品按照是否封装可以分为成品（分立器件、电源管理 IC）和晶圆两大类。公司通过组建高素质、专业化的人才梯队和持续的研发投入，不断完善产品布局、提升产品技术，在保持二极管、三极管等传统产品优势的基础上，开发出多种结构的 MOSFET、电源管理 IC 产品。公司产品广泛应用于消费电子与工业电子领域，满足客户一站式采购需求。同时为契合车规级市场巨大的进口替代需求，发行人对存量、新增产品进行车规级实验、论证、升级，不断丰富车规级产品型号、积累车规级技术储备。

与此同时，公司不断完善产业链布局，于 2020 年 10 月收购海德半导体、2020 年 11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线；于 2022 年 3 月收购新顺微（系分立器件的晶圆制造企业，也是江苏省认定的企业技术中心、江苏省科学技术厅认定的硅半导体功率器件芯片工程技术研究中心），整合 5 吋、6 吋晶圆制造平台，从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。经过上述内生发展和外延并购，公司现已发展成为一家 Fabless 与 IDM 模式并行的综合型半导体企业。

2019-2021年，长晶科技均被中国半导体行业协会评定为中国功率器件十强企业。2022 年 8 月，长晶科技通过工信部的专精特新“小巨人”企业审核认定。截至 2022 年 12 月 31 日，公司及其子公司拥有专利 168 项，其中发明专利 48 项，同时拥有主营产品相关集成电路布图设计 69 项。公司主导的“低功耗高可靠超结 MOS 器件关键技术研究”项目成功入选江苏省重点研发计划，“超低内阻晶圆级封装功率 MOS 器件”项目成功入选南京市江北新区重点研发计划。

6.【IPO一线】证监会：同意艾森股份科创板IPO注册申请

集微网消息 9月19日，证监会披露了关于同意江苏艾森半导体材料股份有限公司（简称：艾森股份）首次公开发行股票注册的批复，同意艾森股份科创板IPO注册申请。

艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。

目前，艾森股份下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。

按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。

在传统封装领域，艾森股份的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。公司产品具有环保、稳定、高效率的优点，能够满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。公司已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。

在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。艾森股份结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。

先进封装电镀方面，艾森股份先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。

先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。

在封装领域技术积累的基础上，艾森股份产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i 线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与 A 公司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。

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