不加入半导体补贴竞赛 新加坡锁定专用芯片

新加坡若欲实现经济转型和更多数码创新，扩大半导体供应链是关键。法新社

新加坡副总理黄循财近期在「第10届米尔肯研究所亚洲峰会」（Milken Institute Asia Summit）表示，虽然新加坡无法像其他国家一样，加入高端半导体补贴军备竞赛的行列，但该国在专用芯片市场仍有竞争力，并将积极实现扩大半导体价值链的目标。

据彭博（Bloomberg）报导，黄循财表示，就半导体市场来说，新加坡可以参与汽车和手机专用芯片市场的竞争，但不必像其他大国一样，加入半导体补贴的军备竞赛行列。黄循财强调，新加坡会致力于提供有利于半导体产业发展的环境，且该国也在专用芯片领域具有良好的竞争力。

截至目前，新加坡已设有数家半导体工厂，包括台积电和恩智浦（NXP）的合资企业在内。这些工厂主要专注于使用旧型技术，来生产各种用于电子产品和其他商品所需的芯片，例如智能手机、电动车和军事硬件等，此类芯片依然是全球市场上不可或缺的关键元件。

尽管美国、欧盟和日本等国，都提供价值数十亿美元的激励措施和补贴，希望吸引包括台积电和其他主要芯片制造商，前往自己的国家建立先进的工厂，从而生产可为AI应用等新兴技术提供动力的高端芯片；但事实上，具备足够基础设施和完整半导体供应链条件的国家却很少。

对于现阶段的新加坡而言，若欲实现经济转型和更多数码创新，扩大半导体供应链将是关键驱动力。如此一来，新加坡才能拥有更多筹码，针对经济成长放缓、物价上升和出口下滑等趋势做好准备。

值得关注的是，黄循财提到，新加坡须防止外国热钱涌入该国的房地产，造成当地民众的住房成本上升、甚至是难以负担的情形，他同时强调将致力于持续检视相关政策，让富裕人士能够真正为新加坡的社会做出更多贡献。

责任编辑：游允彤